COB-LED灯检测系统及检测方法与流程

文档序号:17597119发布日期:2019-05-07 19:38阅读:1023来源:国知局
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COB-LED灯检测系统及检测方法与流程

本发明涉及cob-led灯检测设备技术领域,特别是涉及一种cob-led灯检测系统及检测方法。



背景技术:

目前,led封装形式主要分三类:一类是传统支架的芯片封装,例如双用脚或三引脚支架;二类是表面贴装led封装(smd-led);三类是基于设有印刷电路的高导热基板(cob)的cob-led封装工艺。

近年来,随着led应用的不断扩展,对于led的散热、寿命及光电性能等的要求更高。而cob-led可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板上,通过基板直接散热,不仅制造工艺简单、成本较低,还具有散热效率高的特点。因此,cob-led封装在led照明产品中的地位越来越突出。

但是,cob-led存在光衰、寿命短、可靠性差等缺陷,要改善这些缺陷,就需要提高cob-led的光、电参数的一致性。在实际生产中,通常采用的提高led的光、电参数的一致性的方法是根据led的光、电参数对其进行严格的筛选分类,从而提高led的光电参数的一致性。目前,对于每个cob-led灯具体的光、电参数不能进行追溯,即在后期的产品维护及维修过程中,每个cob-led灯的光、电参数无法实时获得,对于维护及维修带来不便。



技术实现要素:

基于此,有必要针对现有技术中在后期产品维护及维修过程中无法实时获得每个cob-led灯的检测数据,不利于产品的维护及维修的技术问题,提供一种可实时获得每个cob-led灯检测数据的cob-led灯检测系统及检测方法。

cob-led灯检测系统,包括:

检测台组件,用于安装待检测的所述cob-led灯;

检测组件,用于检测获取待检测的所述cob-led灯的光电参数,所述检测组件具有进光口,所述进光口位于待检测所述cob-led灯的出光路径上;

标识部,设置于对应的待检测的所述cob-led灯;

识别器,安装于所述检测台组件,用于获取设置于待检测的所述cob-led灯的所述标识部的标识信息;

工控机,分别与所述识别器及所述检测组件通讯连接,所述工控机用于将所述标识信息与所述光电参数关联并存储。

上述cob-led灯检测系统,通过所述检测组件检测获取所述cob-led灯的所述光电参数,所述识别器获取设置于所述cob-led灯的所述标识部的所述标识信息。所述工控机将所述光电参数与所述标识信息关联并一同存储。所述cob-led灯组装成产品后,所述产品的后期维护及维修过程中,检修人员能够通过识别每个所述cob-led灯的所述识别部,获取所述标识信息,从而能够通过所述标识信息访问并获取与所述标识信息相关联的所述cob-led灯的所述光电参数,便于产品的维护及维修。

在一个实施例中,所述检测台组件包括定位板,所述定位板具有贯穿其相对两侧的安装孔,待检测的所述cob-led灯安装于所述安装孔一端,所述标识部设置于所述cob-led灯正对于所述安装孔的部位,所述识别器安装于所述安装孔的另一端,以使所述识别器能够识别所述标识部。如此,所述识别器通过所述安装孔识别设置于待检测的所述cob-led灯的所述标识部。

在一个实施例中,所述检测组件还包括探针,所述探针安装于所述进光口,用于与待检测的所述cob-led灯电连接并获取其电参数。

在一个实施例中,所述检测台组件还包括驱动件,所述驱动件可驱动所述定位板靠近或远离所述探针运动;

当所述驱动件驱动所述定位板靠近所述探针运动时,所述探针与待检测的所述cob-led灯电接触。

在一个实施例中,所述检测系统还包括电源,所述电源固定安装于所述检测台组件,且所述电源的两电极分别电连接于待检测的所述cob-led灯的一个电极及所述探针;

当所述驱动件驱动所述定位板靠近所述探针运动时,所述探针与所述cob-led灯的另一电极电接触,形成一电流回路。

在一个实施例中,所述检测台组件还包括加热板,所述加热板设置于所述定位板远离待检测的所述cob-led灯的一侧,且所述加热板内部布设有加热通道,所述加热通道内设置电阻丝或通入高温液体。如此,在进行检测前可将所述cob-led灯加热至正常使用温度,使得检测结果更加准确。

在一个实施例中,所述检测组件包括积分球及光谱卡,所述积分球包括所述进光口及出光口,所述光谱卡设置于所述出光口,所述光谱卡对通过所述积分球处理过的光进行光学分析,并获得光参数。

cob-led灯检测方法,包括如下步骤:

检测组件检测获取所述cob-led灯的光电参数;

识别器获取所述cob-led灯的标识部的标识信息;

工控机将所述光电参数与所述标识信息相关联并存储。

上述cob-led灯检测方法,通过所述检测组件检测获取所述cob-led灯的所述光电参数,所述识别器获取设置于所述cob-led灯的所述标识部的所述标识信息。所述工控机将所述光电参数与所述标识信息关联并一同存储。所述cob-led灯组装成所述产品后,所述产品的后期维护及维修过程中,检修人员能够通过识别每个所述cob-led灯的所述标识部,获取对应的所述标识信息,从而能够通过所述标识信息访问并获取与所述标识信息相关联的所述cob-led灯的所述光电参数,便于所述产品的维护及维修。

在一个实施例中,在所述检测组件检测获取所述cob-led灯的光电参数之前还包括步骤:

加热所述cob-led灯,使所述cob-led灯达到正常使用温度。如此,使得检测获取的参数更加准确。

在一个实施例中,所述检测组件检测获取所述cob-led灯的光电参数的步骤具体包括:

驱动件驱动定位板靠近探针运动,并使得所述探针与所述cob-led灯电接触,点亮所述cob-led灯;

所述探针获得所述cob-led灯的电参数;

积分球及光谱卡对所述光进行分析处理,获得光参数。

附图说明

图1为本发明一实施方式中的cob-led灯检测系统示意图;

图2为图1所示的cob-led灯检测系统的局部结构示意图;

图3为图1所示的cob-led灯检测系统的局部结构示意图;

图4为图1所示的cob-led灯检测系统的局部结构示意图;

图5为本发明一实施例方式中的cob-led灯检测方法。

具体实施方式

为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示,本发明一实施例中的cob-led灯检测系统,包括检测台组件100、检测组件200、标识部(图未示)、识别器300及工控机(图未示)。

检测台组件100用于安装待检测的cob-led灯。

检测组件200用于检测获取待检测的cob-led灯的光电参数,检测组件200具有进光口,该进光口位于cob-led灯的出光路径上。具体地,当cob-led灯被点亮,所发出的部分光从进光口进入检测组件200进行光学分析,从而获得光电参数。

标识部设置于cob-led灯。

识别器300安装于检测台组件100,用于获取设置于待检测的cob-led灯的标识部的标识信息。

工控机分别与识别器300及检测组件200通讯连接,所述工控机用于将标识信息与光电参数相关联并存储。

上述cob-led灯检测系统,通过检测组件200检测获取cob-led灯的光电参数,识别器300获取设置于cob-led灯的标识部的标识信息。工控机将该光电参数与标识信息相关联并一同存储。cob-led灯组装成产品后,产品的后期维护及维修过程中,检修人员能够通过识别每个cob-led灯的识别部,获取标识信息,从而能够通过该标识信息访问并获取与该标识信息相关联的该cob-led灯的光电参数,便于产品的维护及维修。

可以理解的是,工控机将标识信息与光电参数相关联,并一同存储。使得用户能够识别设置于产品的cob-led灯的标识部,获取标识信息,就能通过该标识信息访问并获取与该标识信息相关联的cob-led灯的光电参数。

具体地,工控机将相关联的标识信息与光电参数一同存储于网络终端。如此,用户可通过网络访问该标识信息与光电参数,并获取该光电参数。

具体地,光电参数包括光参数及电参数。

在一个实施例中,标识部为二维码,该二维码粘贴于cob-led灯。

请一并参见图2、图3及图4,检测台组件100包括定位板101,该定位板101具有贯穿其相对两侧的安装孔1011,待检测的cob-led灯安装于该安装孔1011的一端,标识部设置于cob-led灯正对于安装孔1011的部位,识别器300安装于安装孔1011的另一端。如此,识别器300通过安装孔1011识别设置于待检测的cob-led灯的标识部。

在一个实施例中,检测组件200还包括探针201,探针201安装于进光口,用于与cob-led灯电连接,从而获取该cob-led灯的电参数。

进一步地,检测台组件100还包括驱动件105,驱动件105可驱动定位板101靠近或远离探针201运动。

当驱动件驱动定位板101靠近探针运动时,探针201与cob-led灯电接触。当驱动件驱动定位板101远离探针运动时,探针201与cob-led灯断开。

具体地,驱动件105可为驱动气缸,该驱动气缸的伸缩杆连接于定位板101,通过该伸缩杆的伸缩来驱动定位板101运动。

进一步地,检测系统还包括电源,电源固定安装于检测台组件100,且电源的两电极分别电连接于cob-led灯的一个电极及探针201。

当驱动件驱动定位板101靠近探针201运动时,探针201与cob-led灯的另一电极电接触,形成一电流回路,此时cob-led灯被点亮。

当驱动件105驱动定位板101远离探针201运动时,探针201与cob-led灯的另一电极断开,此时cob-led灯熄灭。

可选地,该电源为程控电源,可根据不同的cob-led灯类型而自动匹配电源参数,例如输出电压。

在一个实施例中,检测台组件100还包括加热板103,加热板103设置于定位板101远离cob-led灯的一侧,且其内部布设有加热通道1031,该加热通道1031内设置电阻丝,用于在检测之前将cob-led灯加热至正常使用温度。具体地,cob-led灯的正常使用温度约为80℃。可以理解的是,该加热件105开设有与安装孔1011对应的通孔(图未示),以便于识别器300通过该通孔及安装孔1011识别cob-led灯的标识部。

可以理解,该加热通道1031内也可不设置电阻丝,而通入高温液体,通过高温液体对cob-led灯进行加热。

进一步地,加热通道1031均匀布设于加热板103内。使得cob-led灯被均匀加热。

在一个实施例中,检测组件200包括积分球203及光谱卡(图未示),积分球203包括进光口及出光口,光谱卡设置于出光口,光谱卡对通过积分球203处理过的光进行光学分析,并获得光参数。也就是说,cob-led灯被点亮后,一部分光通过积分球203的进光口进入积分球203,对光进行光学处理,经过积分球203处理过的光通过积分球203的出光口进入光谱卡,光谱卡对光进行光学分析从而得到光参数。

在一个实施例中,检测组件200还包括支撑架205,积分球203安装于该支撑架205。

在一个实施例中,检测系统还包括传送组件(图未示)及机械臂(图未示),传送组件将待检测的cob-led灯传送至检测台组件100的一侧,机械臂将该cob-led灯抓取至定位板101并安装。当检测完成,机械臂将cob-led灯抓取至传送组件的相应位置,并通过传送组件传送至相应的下一工位。

一并参见图5所示,基于上述cob-led灯检测系统,本发明还提供一种cob-led灯检测方法。

在一个实施例中,cob-led灯检测方法包括如下步骤:

s100:检测组件检测获取cob-led灯的光电参数;

具体地,光电参数可包括光参数及电参数。

s101:识别器获取cob-led灯的标识部的标识信息;

具体地,标识部可为二维码,该二维码粘贴于该cob-led灯。该识别器为二维码识别器,该二维码识别器对准粘贴于cob-led灯的二维码进行扫描即可获取该二维码的标识信息。

s102:工控机将光电参数与识别信息相关联并存储。如此,使得用户识别cob-led灯的标识部获取标识信息之后,能够通过该标识信息获取与该标识信息一同存储的光电参数。

上述cob-led灯检测方法,通过检测组件检测获取cob-led灯的光电参数,识别器获取设置于cob-led灯的标识部的标识信息。工控机将光电参数与标识信息关联并一同存储。cob-led灯组装成产品后,产品的后期维护及维修过程中,检修人员能够通过识别每个cob-led灯的标识部,获取标识信息,从而能够通过该标识信息访问并获取与该标识信息相关联的该cob-led灯的光电参数,便于产品的维护及维修。

在一个实施例中,步骤s100之前还包括步骤:

加热cob-led灯,使cob-led灯达到正常使用温度。

具体地,cob-led灯的正常使用温度约为80℃。

在一个实施例中,步骤s101具体包括:

驱动件驱动定位板靠近探针运动,并使得探针与cob-led灯电接触,点亮cob-led灯;

探针获得cob-led灯的电参数;

积分球及光谱卡对光进行分析处理,获得光参数。

可以理解的是,步骤s100与步骤s101可同时执行,也可以先执行步骤s100与步骤s101中的任一步骤,再执行另一步骤。在此不做限定。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

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