树脂组合物的制作方法

本发明涉及：包含环氧树脂及固化剂的树脂组合物；包含上述树脂组合物的树脂油墨；由上述树脂油墨形成的树脂油墨层；具有包含上述树脂组合物的树脂组合物层的树脂片材；及包含上述树脂组合物的固化物的半导体芯片封装。

背景技术：

1、近年来，智能手机、平板电脑型设备这样的小型高功能电子设备的需求增大，与之相伴，对于这些小型电子设备中使用的半导体封装用绝缘材料也追求更高功能化。关于此种绝缘层，已知将树脂组合物固化而形成的绝缘层等(例如参照专利文献1)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2017-008312号公报。

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、对于半导体芯片封装用绝缘材料，要求即使为了提高可靠性而遭受高温处理也不易受到不良影响，但在以后的对于小型化、薄膜化的越来越高的要求中，对于以往的绝缘材料大多仍然具有改良的余地。尤其是根据小型化、薄膜化的要求，为了提高微细布线形成或芯片安装时的稳定性及成品率而对封装的翘曲抑制的要求变高，但是如果为了提高翘曲抑制而欲提高固化物的柔软性，则在遭受高温处理时会导致机械特性变差，使固化物变脆。因此，已知难以兼顾该翘曲抑制和脆化抑制。

3、本发明的课题在于提供能够得到翘曲抑制及脆化抑制优异的固化物的树脂组合物。

4、解决课题用的手段

5、为了达成本发明的课题，本发明人等进行了深入研究，结果发现，通过将树脂组合物的固化物的透过系数及线热膨胀系数调整至所定的范围内，可以得到翘曲抑制及脆化抑制优异的固化物，从而完成了本发明。

6、即本发明包含以下内容，

7、[1]一种树脂组合物，其是包含(a)环氧树脂及(b)固化剂的树脂组合物，其中，使上述树脂组合物于180℃热固化90分钟而得的固化物的透氧系数为3cc/(atm·m2·day·mm)以下，上述固化物的线热膨胀系数为4～15ppm/℃；

8、[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，进一步含有(c)无机填充材料；

9、[3]根据[2]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(c)成分的含量为83质量％以上；

10、[4]根据[2]或[3]所述的树脂组合物，其中，(c)成分的平均粒径为2.5μm以上；

11、[5]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，(a)成分包含固态环氧树脂；

12、[6]根据[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，(a)成分包含液态环氧树脂，并且将树脂组合物中的树脂成分设为100质量％时，液态环氧树脂的含量为70质量％以下；

13、[7]根据[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，所包含的作为(a)成分的环氧树脂的环氧当量为400g/eq.以下；

14、[8]根据[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物，其中，(b)成分包含酚系固化剂或酸酐系固化剂；

15、[9]根据[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物，其中，进一步含有(d)弹性体；

16、[10]根据[9]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的树脂成分设为100质量％时，(d)成分的含量为30质量％以下；

17、[11]根据[1]～[10]中任一项所述的树脂组合物，其中，使树脂组合物于180℃热固化24小时而得的固化物的依据jis k7127测定的23℃时的伸长率相对于使树脂组合物于180℃热固化90分钟而得的固化物的依据jis k7127测定的23℃时的伸长率之比为0.7以上；

18、[12]根据[1]～[11]中任一项所述的树脂组合物，其中，该树脂组合物用于密封半导体芯片封装的半导体芯片；

19、[13]一种树脂油墨，其中，包含[1]～[11]中任一项所述的树脂组合物；

20、[14]一种树脂油墨层，其由[13]所述的树脂油墨形成且厚度为100μm以上；

21、[15]一种树脂片材，其中，具有：支承体、以及设置于上述支承体上的包含[1]～[11]中任一项所述的树脂组合物的树脂组合物层；

22、[16]根据[15]所述的树脂片材，其中，上述树脂组合物层的厚度为100μm以上；

23、[17]半导体芯片封装，其中，包含[1]～[11]中任一项所述的树脂组合物的固化物。

24、发明的效果

25、根据本发明，可以提供：能够得到翘曲抑制及脆化抑制优异的固化物的树脂组合物；包含上述树脂组合物的树脂油墨；由上述树脂油墨形成的树脂油墨层；具有包含上述树脂组合物的树脂组合物层的树脂片材；及包含上述树脂组合物的固化物的半导体芯片封装。

技术特征：

1.一种树脂组合物，其是含有(a)环氧树脂、(b)固化剂、及(d)弹性体的树脂组合物，

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，进一步含有(c)无机填充材料。

3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(c)成分的含量为83质量％以上。

4.根据权利要求2或3所述的树脂组合物，其中，(c)成分的平均粒径为2.5μm以上。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(a)成分包含固态环氧树脂。

6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(a)成分包含液态环氧树脂，并且将树脂组合物中的树脂成分设为100质量％时，液态环氧树脂的含量为70质量％以下。

7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所包含的作为(a)成分的环氧树脂的环氧当量为400g/eq.以下。

8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(b)成分包含酚系固化剂或酸酐系固化剂。

9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，使所述树脂组合物于180℃热固化90分钟而得的固化物的透氧系数为3cc/(atm·m2·day·mm)以下。

10.根据权利要求9所述的树脂组合物，其中，使所述树脂组合物于180℃热固化90分钟而得的固化物的线热膨胀系数为4～15ppm/℃。

11.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，使树脂组合物于180℃热固化24小时而得的固化物的依据jisk7127测定的23℃时的伸长率相对于使树脂组合物于180℃热固化90分钟而得的固化物的依据jisk7127测定的23℃时的伸长率之比为0.7以上。

12.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，该树脂组合物用于密封半导体芯片封装的半导体芯片。

13.一种树脂油墨，其中，包含权利要求1所述的树脂组合物。

14.一种树脂油墨层，其由权利要求13所述的树脂油墨形成且厚度为100μm以上。

15.一种树脂片材，其中，具有：

16.根据权利要求15所述的树脂片材，其中，所述树脂组合物层的厚度为100μm以上。

17.一种半导体芯片封装制品，其中，包含权利要求1所述的树脂组合物的固化物。

技术总结
本发明的课题是提供能够获得翘曲抑制及脆化抑制优异的固化物的树脂组合物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂及(B)固化剂的树脂组合物，其中，使上述树脂组合物于180℃热固化90分钟而得的固化物的透氧系数为3cc/(atm·m2·day·mm)以下，上述固化物的线热膨胀系数为4～15ppm/℃。

技术研发人员：阪内启之
受保护的技术使用者：味之素株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13