一种用于AR衍射光波导的激光裂片工艺及系统的制作方法

本发明属于ar衍射光波导，具体涉及一种用于ar衍射光波导的激光裂片工艺及系统。

背景技术：

1、现有ar衍射光波导激光加工工艺主要包括激光切割工艺和激光裂片工艺，从而实现衍射光波导(比如高折射率玻璃)的切割、裂片操作。

2、目前，ar衍射光波导的激光裂片工艺中，在裂片边缘经常会出现崩边(崩边指的是切割、裂片等边缘的上表面以及截面等出现崩缺不良的情况)现象，由于ar衍射光波导的激光裂片工艺对崩边要求较高，一般要求崩边不大于20μm，否则即视为崩边不良，崩边不良的情况会大大降低ar衍射光波导产品的良率。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本发明提供一种用于ar衍射光波导的激光裂片工艺及系统。

2、本发明通过如下技术方案实现：

3、本发明提供一种用于ar波导的激光裂片工艺，包括如下步骤：

4、将切割波导基板放置在激光裂片载台系统的设定位置；

5、利用激光裂片控制系统控制所述激光裂片载台系统移动，将所述切割波导基板的对应位置移动到裂片激光出射位置下方；

6、采用裂片激光器发射的裂片激光在所述裂片激光出射位置射出，对所述切割波导基板的对应位置进行激光裂片；

7、利用裂片激光功率监控组件实时采集所述裂片激光器发射的裂片激光的功率值，并将所述功率值实时发送给裂片激光器，使得裂片激光器实时进行功率补偿操作。

8、进一步的，所述裂片激光功率监控组件包括分光镜和功率计；

9、所述分光镜实时接收部分所述裂片激光，将部分所述裂片激光实时发送给功率计；

10、所述功率计实时接收部分所述裂片激光，实时测量部分所述裂片激光的功率，得到对应的裂片激光的功率值，将对应的裂片激光的功率值发送给所述裂片激光器；

11、所述裂片激光器基于对应的裂片激光的功率值实时进行功率的补偿操作。

12、进一步的，所述利用激光裂片控制系统控制所述激光裂片载台系统移动，将所述切割波导基板的对应位置移动到裂片激光出射位置下方，包括：

13、所述激光裂片控制系统内存储切割波导基板的裂片设计图纸，裂片设计图纸上绘制特定尺寸的切割波导基板轮廓，切割波导基板轮廓内绘制由点构成的激光裂片轨迹；

14、所述激光裂片控制系统按照所述裂片设计图纸，计算当前激光裂片轨迹点在切割波导基板轮廓内的位置信息，并将所述当前激光裂片轨迹点在切割波导基板轮廓内的位置信息发送给所述激光裂片载台系统；

15、所述激光裂片载台系统接收所述当前激光裂片轨迹点在切割波导基板轮廓内的位置信息，结合激光裂片载台系统上切割波导基板的设定位置信息，确定所述当前激光裂片轨迹点在切割波导基板的对应位置；

16、所述激光裂片控制系统将裂片激光出射位置发送给所述激光裂片载台系统，激光裂片载台系统将所述切割波导基板的对应位置移动到所述裂片激光出射位置下方。

17、进一步的，所述裂片激光在所述裂片激光出射位置射出之前，还包括：

18、利用裂片激光光路系统接收所述裂片激光，对所述裂片激光进行调节，得到裂片调节激光，使得裂片调节激光在所述裂片激光出射位置射出。

19、进一步的，所述利用裂片激光光路系统接收所述裂片激光之前，还包括：

20、所述激光裂片控制系统按照裂片设定时序控制裂片激光器发射裂片激光。

21、进一步的，所述激光裂片控制系统按照裂片设定时序控制裂片激光器发射裂片激光，包括：

22、所述激光裂片控制系统按照所述裂片设计图纸，根据激光裂片轨迹点的数目设计裂片设定时序；

23、所述激光裂片控制系统按照所述裂片设定时序向裂片激光器发送裂片控制指令；

24、所述裂片激光器接收对应的裂片控制指令，发射裂片激光。

25、进一步的，所述利用裂片激光光路系统接收所述裂片激光，对所述裂片激光进行调节，得到裂片调节激光，包括：

26、利用反射镜接收所述裂片激光，将所述裂片激光进行反射操作，得到裂片反射激光；

27、利用扩束镜接收所述裂片反射激光，对所述裂片激光进行光束准直操作，得到裂片准直光束。

28、进一步的，所述利用裂片激光光路系统接收所述裂片激光，对所述裂片激光进行调节，得到裂片调节激光，还包括：

29、利用光束整形镜组接收所述裂片准直光束，将裂片准直光束整形为聚焦光束。

30、进一步的，所述采用裂片激光器发射的裂片激光在所述裂片激光出射位置射出，对所述切割波导基板的对应位置进行激光裂片，包括：

31、所述裂片激光在所述裂片激光出射位置射出，利用激光能量对切割波导基板的对应位置进行照射，使得切割波导基板沿着切割轨迹裂片，得到对应的波导产品。

32、对应的，本发明还提供一种激光裂片系统，所述激光裂片系统包括：激光裂片控制系统、激光裂片载台系统、裂片激光器以及裂片激光功率监控组件；

33、所述激光裂片控制系统与所述激光裂片载台系统通信连接；

34、所述激光裂片载台系统设置在激光裂片工位上，激光裂片载台系统的设定位置用于放置切割波导基板；

35、所述激光裂片控制系统控制激光裂片载台系统移动，将切割波导基板的对应位置移动到裂片激光出射位置下方；

36、所述裂片激光器发射的裂片激光在所述裂片激光出射位置射出，对切割波导基板的对应位置进行激光裂片；

37、所述裂片激光功率监控组件实时采集所述裂片激光器发射的裂片激光的功率值，并将所述功率值实时发送给裂片激光器，使得裂片激光器实时进行功率补偿操作。

38、进一步的，所述裂片激光功率监控组件包括分光镜和功率计；

39、所述分光镜实时接收部分所述裂片激光，将部分所述裂片激光实时发送给功率计；

40、所述功率计实时接收部分所述裂片激光，实时测量部分所述裂片激光的功率，得到对应的裂片激光的功率值，将对应的裂片激光的功率值发送给所述裂片激光器；

41、所述裂片激光器基于对应的裂片激光的功率值实时进行功率的补偿操作。

42、进一步的，所述激光裂片控制系统控制激光裂片载台系统移动，将切割波导基板的对应位置移动到裂片激光出射位置下方，包括：

43、所述激光裂片控制系统内存储切割波导基板的裂片设计图纸，裂片设计图纸上绘制特定尺寸的切割波导基板轮廓，切割波导基板轮廓内绘制由点构成的激光裂片轨迹；

44、所述激光裂片控制系统按照所述裂片设计图纸，计算当前激光裂片轨迹点在切割波导基板轮廓内的位置信息，并将所述当前激光裂片轨迹点在切割波导基板轮廓内的位置信息发送给所述激光裂片载台系统；

45、所述激光裂片载台系统接收所述当前激光裂片轨迹点在切割波导基板轮廓内的位置信息，结合激光裂片载台系统上切割波导基板的设定位置信息，确定所述当前激光裂片轨迹点在切割波导基板的对应位置；

46、所述激光裂片控制系统将裂片激光出射位置发送给所述激光裂片载台系统，激光裂片载台系统将所述切割波导基板的对应位置移动到所述裂片激光出射位置下方。

47、进一步的，所述激光裂片系统还包括裂片激光光路系统；

48、所述裂片激光在裂片激光出射位置射出之前，裂片激光光路系统接收所述裂片激光，对裂片激光进行调节，得到裂片调节激光，使得裂片调节激光在裂片激光出射位置射出。

49、进一步的，所述裂片激光光路系统包括反射镜和扩束镜；

50、反射镜接收所述裂片激光，将所述裂片激光进行反射操作，得到裂片反射激光；

51、扩束镜接收所述裂片反射激光，对所述裂片激光进行光束准直操作，得到裂片准直光束。

52、进一步的，所述裂片激光光路系统还包括光束整形镜组；

53、光束整形镜组接收所述裂片准直光束，将裂片准直光束整形为聚焦光束。

54、进一步的，所述激光裂片控制系统与所述裂片激光器通信连接；

55、激光裂片控制系统按照裂片设定时序控制裂片激光器发射裂片激光。

56、进一步的，所述激光裂片控制系统按照裂片设定时序控制裂片激光器发射裂片激光，包括：

57、所述激光裂片控制系统按照所述裂片设计图纸，根据激光裂片轨迹点的数目设计裂片设定时序；

58、所述激光裂片控制系统按照所述裂片设定时序向裂片激光器发送裂片控制指令；

59、所述裂片激光器接收对应的裂片控制指令，发射裂片激光。

60、进一步的，所述裂片激光器发射的裂片激光在裂片激光出射位置射出，对切割波导基板的对应位置进行激光裂片，包括：

61、所述裂片激光在所述裂片激光出射位置射出，利用激光能量对切割波导基板的对应位置进行照射，使得切割波导基板沿着切割轨迹裂片，得到对应的波导产品。

62、和现有技术比，本发明的技术方案具有如下有益效果：

63、本发明提供一种用于ar衍射光波导的激光裂片工艺，将切割波导基板放置在激光裂片载台系统的设定位置；利用激光裂片控制系统控制激光裂片载台系统移动，将切割波导基板的对应位置移动到裂片激光出射位置下方；采用裂片激光器发射的裂片激光在裂片激光出射位置射出，对切割波导基板的对应位置进行激光裂片；利用裂片激光功率监控组件实时采集裂片激光器发射的裂片激光的功率值，并将功率值实时发送给裂片激光器，使得裂片激光器实时进行功率补偿操作。通过裂片激光器实时的功率补偿操作，保证裂片激光器功率输出稳定，从而降低ar衍射光波导在激光裂片工艺中出现崩边不良情况的概率。