金禄电子拟斥23.4亿扩建新项目！​

来源：企业公告

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金禄电子公布，公司于2023年2月8日召开的第二届董事会第三次会议审议通过了《关于使用超募资金投资PCB扩建项目的议案》，同意公司与广东清远高新技术产业开发区管理委员会签署投资协议，获取公司厂区相邻地块约63亩的土地使用权并利用公司厂区现有部分地块投资23.40亿元建设印制电路板扩建项目；同意公司将首次公开发行股票全部超募资金2.309亿元及其衍生利息、现金管理收益用于上述项目投资。

公司拟购置现有厂区相邻地块的部分土地使用权并利用公司厂区现有部分地块，在此基础上建设厂房2栋、废水站1个、宿舍及食堂1栋、化学品仓库1个，购置相应机器设备及公共设施并进行信息化建设，新增年产300万平米多层刚性板及高密度互连(简称“HDI”)板的生产能力。

此次投资项目分三期进行建设，边建设边投产，从开始建设至全部建成耗时为60个月。其中：一期建设期(含前期规划)为18个月，预计2024年7月建成投产，规划产能为120万平米；二期建设期为6个月，预计2026年7月建成投产，规划产能为120万平米；三期建设期为12个月，预计2028年1月建成投产，规划产能为60万平米。

本次投资项目系基于公司对PCB及新能源汽车行业未来良好发展前景的研判，是为 了解决公司清远生产基地产能瓶颈，同时完善产品布局而作出的重要战略部署。

据悉，公司拥有清远及湖北两大生产基地，其中清远生产基地占地面积约60亩，产能为100 万平米；湖北生产基地占地面积约391亩，目前规划产能为400万平米。近年来，随着PCB 下游应用领域尤其是新能源汽车市场的蓬勃发展及公司与客户合作的不断深入，公司清 远生产基地已满负荷运转，2021年度和2022年度的产能利用率分别达到100.60%和 98.63%，场地不足及产能瓶颈已限制了公司清远生产基地的发展。

通过实施本次投资项目，公司清远生产基地将新增300万平米的产能，能够有效解决其产能瓶颈，进一步发 挥其汽车PCB生产优势，平衡公司清远及湖北两大生产基地的发展。

随着电子信息产品持续向“集成化、智能化、小型化、轻量化、低能耗”方向发展， PCB也将持续向高精密、高集成、高速高频、轻薄、高散热等方向发展，高多层板、HDI 板等产品的需求量将日益提升。