led硅胶：ML和MH能反映硬度吗（二）

：ML和MH能反映硬度吗（二）

其实3车料混炼温度和时间不一样门尼就不一样了。ML和MH就不会一样。其实交联密度是一样的。机械性能一样，说明胶基本上是一样的。但是为什么硫化仪数据不同，是不是胶炼的不匀啊？或者配方中有什么对混炼过程比较敏感的助剂呢？再或者硫化条件不一样？这和硬度关系不能这么看，和门尼粘度关系很大的！三车的门尼粘度是不一样的吧！要是你把三车的工艺控制一样，门尼粘度一样了，再看这个MH，要是不一样就和硬度有关系了！还有，要多做一些对比实验才看得出来。

一定测试温度下，（MH-ML）值所反映的交联密度，是跟硬度有关系的，至于你所说的硬度相同，问：试片硫化充分了没？硬度测试有否按标准做？另外，再考虑硬度这个指标的粗糙特点。ML是跟焦烧时间有关系的，另外和测试温度也有时间。把胶料放在流变仪上，由于胶料温升，流动性增强，加上混炼胶也是所谓的“触变流体”，扭矩往下走，另外，由于高温胶料开始交联，曲线就到达ML点了。由此可见，ML受胶料流动性影响、交联速率影响，焦烧时间影响。而胶料流动性跟硬度有关系，但并非唯一的影响因素，所以说，“ML反映硬度高低”是不对的，加上“大概”一词语，在某些情况（比如，同硫料，变填料的对比配方），可以大概反映硬度。

led粘接密封胶分享：MH,ML和硬度有一定关系,但往往也存在一些误导,比如MH,ML偏高胶料交联程度就高,通常通过一个硫变曲线可以看出很多东西,胶料的硬度,大至的方面,还有硫化时间,硫化程度,永久变形,拉伸,伸长,撕裂,定伸等.还有老化.但不能肯定的说MH,ML和硬度的关系,有时当流动性很差时MH,ML也会很高。

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