深度解读华为、苹果供应链变迁。附：供应商名单

屏幕：尺寸、材料同步变革。历代 iPhone 中，iPhone 4 手机外壳采用双面玻璃+金属中框设计，首次带来了 Retina 视网膜屏幕；iPhone 6 显示屏尺寸扩展到 4.7 英寸，是苹果首款大屏手机，同时首次将屏幕改用 2.5D 玻璃面板；iPhone XS 系列的发布标志着 iPhone 彻底走向全面屏时代。

目前，iPhone 屏幕正从 LCD 屏幕向 OLED 屏幕过渡，已经发布的 iPhone X、XS 以及 XS Max 都已采用 OLED 屏幕。苹果未来可能选择 LG Display 作为其柔性 OLED 显示器的第二制造商，打破三星独家供应 OLED屏幕的局面。

▲OLED 特性

摄像：质量和性能为导向，A13 仿生处理器+三摄+HDR 算法，摄像再次升级。从历代 iPhone 摄像进化史来看，苹果摄像进化是以质量和性能为导向，平衡传感器体积、重量和功耗之间的关系。并没有在传感器尺寸和像素上进行大幅度更新。

2019 年新推出 iPhone11 Pro 摄像头采取了三摄方案（广角+长焦+超大广角），同时搭载 A13仿生处理器具备了 Deep Fusion 的成像功能。此外，iPhone 11 Pro 系列采用全新智能 HDR 算法，精细优化图像中高光及阴影的细节，可同时自动优化拍摄主体和背景的细节，媲美许多单反相机。

▲历代 iPhone 摄像重要革新

机壳材料：玻璃壳+铝合金中框->金属壳->玻璃壳+铝合金中框轮回。2010 年，iPhone4 机身材料采取玻璃背板+铝合金材料；2016 年，iPhone 7 采用一体化铝合金机身；2017 年，iPhone 8 机身材料回归玻璃背板+铝合金中框。

基于 mmWave 的穿透能力，5G 手机制造将会优先考虑无线信号穿透性更强的材料，3D 玻璃、陶瓷将替代金属成为手机外壳主要材料，目前新推出 iPhone11 依旧采用玻璃外壳+铝金属/不锈钢金属中框设计。

▲历代 iPhone 机壳材料变化

▲主要 iPhone 创新之处

iPad：定位生产力设备

iPad 四条产品线，覆盖多维度客户。iPad 分为 iPad mini、iPad、iPad air、iPad Pro 四条产品线，扩大用户群体覆盖范围：iPad mini：设计轻巧，具有极致便携性，满足用户娱乐需求；iPad：满足用户高性价比需求；iPad air：与 mini 相比，air 更能满足对屏幕尺寸要求更高的人群需求；iPad Pro：专业性平板，满足专业人群的工作需求，如艺术家、设计师等。

▲最新 iPad 机型比较

iPad 向生产力设备转变。2018 年，新推出全面屏 iPad Pro，配套 Face ID 与视网膜显示屏，搭载 A12X 处理器与自研 GPU 移动芯片，性能大幅度提升。出色的屏幕素质+配套Apple pencil、Smart keyboard，iPad Pro 充分满足移动办公场景和多数专业人士工作需求，如设计师、艺术家等。

iPad 未来预计搭载 3D ToF 摄像头。与普通摄像头技术相比，ToF 可以让屏幕从单纯 2D画面转变到更具空间感的 3D 画面。通过 ToF 模块与后置镜头的搭配，ToF 可以更针对性地满足具体应用场景地安全和体验需求。据 The Elec 报道，苹果计划于 2020 年发布一款搭载 3D 感应后置摄像头的全新 iPad Pro。

▲3D 视觉方案对比

Mac 新屏幕材料方向：mini LED

Mac 多产品线适应全场景应用。根据台式机与笔记本，Mac 产品线可分为 iMac 和 Macbook两条产品线，其中 iMac 为消费类台式机，Macbook 为笔记本。Mac 系列主要产品 Macbook旗下分为 Macbook Pro 和 Macbook air 两类：Macbook Pro 面向专业用户，如 Mac Pro（ ProDisplay XDR）、MacBook Pro；Macbook air 面向家用及办公，如 MacBook Air。

▲最新 Mac 产品性能比较

Macbook Pro 产品机身、显示和触摸板逐步趋于完善。苹果 Macbook 产品线的迭代与更新主要集中在 Macbook Pro 中。2008 年，推出第二代 Macbook Pro，特征是“精密铝制一体式外壳”；2012 年，推出第三代 Macbook Pro，特征是“Retina Display”；2016 年，推出第四代Macbook Pro ，特征是“触摸栏与 USB-C”：

Unibody 一体化铝合金机身。Unibody 是将铝合金挤压成板材，然后通过数控机床一体成型的机械加工技术。2008 年起，Macbook 产品系列开始采用 Unibody 技术，集美学与时尚于一体，同时采用 Unibody 技术的 Macbook 机身没有拼接或焊接成分，机身硬度、韧性更佳。

Retina Display。2012 年 WWDC 上，苹果发布了配备 Retina 显示器并重新设计的第三代 Macbook Pro，分辨率高达 2880*1880，其中每四个像素一组输出原来屏幕一个像素显示的大小区域内的图像，兼具观看舒适度和显示效果。

Multi-Touch 触摸板与 USB-C。2016 年，推出的 Macbook 搭载了 Multi-touch 触摸板，可以更流畅、自然、直观地操作 Macbook，例如三指轻扫开启 Mission Control，四指开合查看 Launchpad 中所有 app。同时，磁性充电器 MagSafe 已被 USB-C 取代。与 MagSafe 相比，USB-C 充电器没有视觉指示器，接通电源时会发出提示音。

Mac 未来预计配备 mini LED 屏幕，提升屏幕品质。作为 Micro LED 量产前的过渡产品，mini LED（次毫米发光二极管）是尺寸在 100mm 以上的 LED，介于 OLED 和 Micro LED之间，是传统 LED 的小幅改良版，适合用于大屏幕制造。相较于 Micro LED，mini LED良品率更高，技术难度更低，更容易量产；相较于 OLED，mini LED 更加耐用。Macbook未来也将搭载 mini LED 屏幕，提升屏幕显色性能。

苹果供应链“国产化”加深

苹果供应链中中国零部件供应商居多。在苹果供应链中，核心模块芯片供应商仍外国厂商居多，如高通、Skyworks 等；中国大陆、香港供应商主要聚集在精密组件及材料供应模块中，如信维通信、领益智造等；中国台湾供应商主要聚集在代工模块中，如富士康、台积电等。

2019 年中国三地厂商合计占比达到 43.5%，苹果供应链对中国厂商依赖加深。中国厂商不仅在苹果供应链中数目有所增加，同时核心供应商数目也在逐年提升。在苹果公布的 200家主力供应商中，中国大陆/中国台湾供应商 2017-2019 年分别为 20/42 家、31/45 家、41/46家，占比分别为 10.0%/21.0%、15.5%/22.5%、20.5%/23.0%，2019 年中国大陆香港台湾三地供应商占比合计达到 43.5%。此外，在苹果核心供应商中，中国厂商数目也在逐步增多：从 2015 年 33 家核心供应商中拥有 30 家增长到 2019 年 59 家核心供应商中拥有52 家。

▲苹果供应链厂商（1）

▲苹果供应链厂商（2）

国内供应商逐步蚕食苹果供应链。随技术的成熟与发展，以立讯精密为代表的国内供应商在苹果供应链中产品覆盖范围逐步加大。2011 年-2018 年，立讯作为连接器龙头企业分别拓展苹果 Macbook、iPad、AirPods、Apple watch 等产品供应链，同时布局声学领域、无线充电、线性马达等领域。

▲2019 年各地区苹果供应商占比

以华为为首的国内终端厂商发展变化

华为、小米 OV 控制近九成国内市场，行业集中度进一步提升。2019Q2，中国智能手机市场出货量达到 97.9 百万台，同比降低 6%，已然进入存量市场，其中华为出货量 36.3 百万，YOY 为 27%；VIVO 出货量为 18.3 百万，YOY 为-8%；OPPO 出货量为 18.2 百万，YOY为-14%；小米出货量为11.7 百万，YOY为-19%。2019Q2，华米OV市场份额合计 86.2%，相比 2018Q2 提升了 5.5%，市场向头部品牌集中趋势持续上升。

▲中国智能手机市场 top5 厂商

多品牌策略+全渠道建设

华米 OV 均采取多品牌策略，力求各层级消费者完整覆盖。华为手机产品线分为华为、荣耀两条：华为品牌定位中高端市场，主打线下销售，包括 P、Mate、Nova、畅享四大系列，分别针对时尚群体、高端商务人群、年轻群体、对性能要求不高的用户群体；荣耀系列手机定位中低端市场，主打线下销售，包括数字、magic、V、note、play、畅玩六大系列分别定位“科技潮品”、人工智能、“科技先锋”、大屏娱乐、“科技酷玩”、中低端市场。

▲华为手机主要产品线

小米产品线主要分为小米和红米两条：小米系列定位中高端消费用户，线上线下双渠道销售，包括小米数字系列、小米 MIX 系列和新系列 CC；红米系列定位中低端手机，专注电商品牌销售，包括 Redmi 7A、Redmi 7、Note 7、Note 7 Pro，K20/K20 Pro等；另推出黑鲨、美图及 POCO 品牌分别针对游戏用户、女性用户及科技爱好者群体。

▲小米品牌手机主要产品线

OPPO 产品线主要分为 Find、Reno、R、A、K 五条：Find、Reno 系列定位高端市场，主打顶级性能，针对追求高配置的用户人群；R 系列定位中高端市场，主打潮流时尚，针对对拍照要求高的年轻用户；A 系列针对中低端市场，主打高性价比，针对兼顾品质和性价比的用户群体；K 系列定位低端市场，主打线上销售渠道，针对手机入门级用户。

▲OPPO 手机主要产品线

VIVO 产品线主要分为 U、Y、Z、S、X、XPlay、NEX 五条：U 系列定位低端市场，针对购买入门级、备用机用户群体；Z、Y 系列定位中低端市场，主打经济路线；S系列定位中端市场，主打颜值、时尚路线；X 系列定位中高端市场，针对普通消费人群；XPlay、NEX 系列定位高端市场，针对配置玩家。此外，VIVO 新推出 IQOO 子品牌，定位旗舰机，针对中高端市场。

▲VIVO 手机主要产品线

国内智能手机进入存量市场，华米 OV 着手纵向贯穿消费市场，横向扩展销售渠道：

消费市场：华米下沉，OV 上推。国内智能手机进入存量市场，低星城市将成为增长引擎。针对下沉市场，华为 2015 年开展“千县计划”，强调覆盖三线以下城市渠道，为乡镇市场消费者提供一致服务体验；小米开设授权店和小店，其中授权店是他建他营，以较低成本在三四线城市实现门店快速落地；小米小店则直接从小米官方订货，通过“他推”等形式在乡镇市场内销售。相较于华米，OV 下沉市场扎根已久，只能突围一二线城市。OV 采用广告和渠道战打法，综艺植入+广告轰炸迅速提高一二线品牌知名度。

▲截至 2019H1 分城市等级用户使用安卓手机品牌占比

销售渠道：转战全渠道销售。早期，借助电商平台崛起，小米主攻线上销售渠道，开启小米商城、有品电商等线上平台。目前，小米推行新零售战略，重点布局线下销售渠道，如小米之家等，实现线上线下交互引流。同时，华为也已经开始向全渠道转轨，意在借助另一赛道攫取更多增长，实现自我扩张，其中荣耀开启“二级战略”，由线上向线下销售渠道转移。2019Q2，华为国内手机市场份额已位居第一。

▲2018Q2-2019Q2 各品牌中国手机市场份额

华为线上渠道对标小米，实现弯道超车。与小米类似，华为在多电商平台上开放销售渠道，参与线上销售促销等活动，为线上线下提供同质服务。2019Q1，荣耀国内线上销售市场份额达到 24%，位居第一，反超线上营销巨头小米；华为线上销售市场份额达到 16%，位居第三。

▲2019Q1 中国线上各品牌手机销售市场份额

华为线下渠道对标 OV，偏向狼性化服务。OV 线下渠道采用由上到下的分获渠道模式，保证较大的客户覆盖面，其中一级代理负责战略方向把控，二级代理负责团队职能分配。华为线下销售分为直销和分销渠道，分销渠道分为两种模式：ND 分销模式（主要负责畅享系列、Nova 系列、麦芒系列产品）、FD 分销模式（主要负责 Mate系列、P 系列）。与 OV 人性化服务相比，华为基于自身品牌和产品力进行渠道建设和客户分级，狼性化服务为分销商带来更多收益。

华为芯片+算法全产业链扶持，加速供应链“去美国化”

华为供应链中国外厂商占据重要地位，尤其是芯片模块。华为核心供应商总共 92 家，中国大陆厂商 22 家，中国台湾厂商 10 家，国外厂商共有 60 家，占据 65.22%，其中美国厂商 33 家，日本厂商 11 家。在芯片模块，华为对国外供应商依赖度较高，恩智浦控制NFC 芯片，赛灵思控制 FPGA 芯片等。高端逻辑芯片、存储芯片、高速模拟芯片等国产化率较低，短期内难以突破。

▲华为手机部分供应商

华为海思——华为芯片研发中心。1991 年，华为成立 ASIC 设计中心；2004 年，在 ASIC设计中心基础上，华为成立了深圳市海思半导体有限公司，主要从事数字家庭、通信和无线终端领域的芯片解决方案。2012 年，华为海思推出 K3V2 处理器，定位旗舰的 Mate 1、P6 等机型；2013 年底，华为海思推出麒麟 910，用在华为 P20 等旗舰机型上。此后，华为采取麒麟芯片和旗舰手机绑定战略，例如 P7 搭载麒麟 910T，Mate7 搭载麒麟 925，P8 高配版搭载麒麟 960 等。

▲华为海思主要麒麟系列芯片

华为搭建鲲鹏产业生态，打开服务器市场。华为 2015 年发布最初款 Hi1610；2014 年发布 ARM64 位 CPU Hi1612；2016 年发布首颗支持多路的 ARM 处理器 Hi1616；2018 年发布 Hi1620，其中鲲鹏 920 是 Hi1620 系列的正式品牌和型号，主频可达 2.6GHz，单芯片可支持 64 核，集成 8 通道 DDR4，内存宽带超出业界主流 46%。2018 年，华为推出三款 TaiShan 系列服务器，TaiShan22080 面向均衡服务器、TaiShan5280/5290 面向存储服务器、TaiShan X6000 则瞄准高密度服务器市场。近期，华为落地多个鲲鹏生态基地，计划围绕未来计算产业打造真正开源平台，驱使计算架构优化。

▲华为 Hi16xx 芯片家族

扶持国内供应商，推进供应链“去美国化”。为保证自身供应链安全，华为正在大力扶持华为海思，提高芯片自给率，同时其他部件寻找替代供应商，进行供应链转移。在 5G 手机移动处理器方面，华为采用海思的最新高阶处理器，多模基带晶片模组采用海思的Balong 5000 产品，并且都采用台积电的 7nm 制程，后段封装和晶圆封测由日月光投控和京元电子服务；在功率放大器（ PA） 方面，过去华为手机的 PA 元件供应商主要为美商，现在已换由中国台湾相关供应商协助生产制造、以及日商村田制作所提供。此外，电源管理芯片由中国积极扶持的中芯国际供应。

▲华为 Mate 20X 5G 手机供应商 返回搜狐，查看更多