「干货」PCB镀金消耗过大？五招教你如何省金盐
导读
在PCB“镀金”金层存在耐腐化、 电导率高、焊接性好、接触电阻低且稳定、耐高温、质软、耐磨损等特征。同时，金与其余金属（如碳、铁等）合金化后硬度更高，耐磨性也更好。跟着市场金价上涨，镀金成本也成了企业重点关注的项目。
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镀金进程中金盐节俭问题剖析
电镀金线的金盐耗用主要包含印制线路板图形金层耗用和槽液带出耗用两个方面。镀金层过厚或槽液带出量过多都会造成金盐的浪费,inov，发生无效金盐耗用成本。另外，目前镀金层厚度主要以生产制作唆使备注要求为控制尺度,对于VGA、DVI、HDMI的多少点曲解跟差别，对镀金层厚度上限简直不管控。
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工艺参数控制
药水稳固性把持
药水稳定性是影响镀金反应速率的决议性因素。而金离子作为镀金反应的重要耗费成分，其浓度也会随出产消费而产生波动，金盐浓度的波动反过来又会导致镀金反映速率的稳定。因而，为了保障镀金反响速率稳定，就必需使金槽中金盐的浓度保持在一 个比拟稳定的程度。在药水稳定的条件下，对镀金参数的设定跟调剂就会更加准确，对镀金层厚度也会有更加稳定的节制。为了保持金槽中金盐浓度的稳定性，须留神以下两点：
（1）保持生产记载的精确性和完整性；
（2）坚持金盐补加的及时性，遵守“少量屡次”的准则。
参数掌握的标准化
散件板与批量板交叉生产须要对首板制造、批量板镀金层厚度和金盐添加过程进行管控，详细改善要求如表１所示。
镀金层厚度监控办法
为保证监控后果，可制订以下监控措施。
（1）制定《金盐本钱节俭项目监控表》针对镀金层厚度管控内容，制定《金盐成本勤俭名目监控表》，对生产记录完整性、金盐增添的及时性、首板镀金层厚度控制、批量板镀金层厚度控制及增加金盐后参数调整等项目进行稽察，并对不合乎项进行分析改善。
（2）ERP镀金层厚度数据完善目前ERP体系中导出的金盐消耗数据，局部有误且不完全。须向信息核心提交软件需要单，对该模块进行完美，确保金盐消耗数据正确、完整。
（3）按期导出ERP镀金层厚度数据记载，按线别、镀金层厚度请求进行统计，分析各条线镀金层厚度控制的履行情形和稳定性，并对异样点进行分析和改良。
优化镀金平均性
若镀厚金线镀金平匀性偏低，严峻影响生产过程对镀金层厚度的控制。在生产过程中，为了满意客户最低镀金层厚度要求，经常会使镀金层偏厚，造成金盐的重大糟蹋。为优化镀厚金槽的平均性，可从转变槽内阳极钛网设置方式和地位进行着手改善，通过技巧测试找到最佳计划。同时，在镀金过程中对于比较小的生产板，可配以阳极挡板进行生产，也可以显著改善镀金匀称性。
减少槽液带出量
假如对时间的掌握有较大的偏差，滴水时间不足会造成槽液带出量偏大，而滴水时光过长又会造成生产效力的下降和产能的挥霍。
同时，如果增加振动安装，可以使附着在板面的槽液在外力的作用下更快地滴落，能有效减少槽液带出量，并缩短滴水时间,西海数据丨推举 NoSQLt运行平台需要，增长效率。同时，在镀金槽滴水支架上增添帮助支架，使镀金夹具与垂直方向成45°角，可以加快板面槽液的滴落。由于生产板畸形挂置时，板下端整条边成为板面上黏附槽液的汇聚点。而倾斜挂置时，液体汇聚点在板角，可以加快板面液体汇聚滴落。
表2为水安静置、倾斜静置、水平振动和倾斜振动四种滴水方式的滴水时间统计（以无显明液滴滴下为滴水终点，手动模仿振动）从以上验证数据能够看出：将滴水方法设置为倾斜振动，能在较短的滴水时间内保证滴水效果。
文章来源：中国电子网
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