百千成电子是可以信赖的电子合约代工厂，我们已从事电子加工20年，拥有丰富的行业经验。百千成工厂拥有先进PCBA制造设备及仪器，致力于帮助客户提高市场竞争力,缩短交期提高品质、拥有更优性价比。我们的生产灵活，设备性能优越,能够承接行业新能源、储能等高精度产品项目。 对于产品项目，百千成紧抓2个品质关键点:先进的生产设备和工艺制造能力。

制造服务：
♥PCBA组装(RoHS&Reach制程)服务
♦PCB layout服务;
♦单面板双面板PCB;
♦多层板PCB,最多可达16层;
♦RoHS, Reach,UL PCB板;
♦印刷线路板(PCB)硬板/软板生产制造服务;
♦激光钢网制作;
♦制样到大批量PCB加工制造服务;
♦制样至大批量生产之PCBA组装服务;
♦电气性能检测;
♦选择性焊接技术
♦少量多层高精高难板制造组装

♥SMT贴片服务
♦产能: 22条SMT加工生产线，日产能4500万点。
♦机器设备:
  ¤编带机器 1台
  ¤自动上板机22 台;
  ¤全自动锡膏印刷机22台;
  ¤SPI锡膏自动检测仪16台
  ¤贴片机: 44台（YAMAHA高速贴片机 20台 JUKI FX-3RAL高速贴片机4台 JUKI 2070中速贴片机12台 松下高速贴片机/NPM-D3 8台）;
  ¤回流焊接炉10台;
  ¤自动收板机2台；
  ¤首件检测仪6台;
  ¤在线AOI与离线AOI检测仪共36台；
  ¤X-RAY8200检测机1台;
  ¤钢网切割机1台 ；钢网抛光机 1；钢网清洗机1台；
  ¤镭雕机4台;
  ¤烤箱2台;
  ¤PCBA分板机3台;
  ¤BGA返修台1台;

  ¤自动接料机1台;

♦可贴装元器件封装:
  ¤01005至2512; QFP, QFN, CSP, TSOP, SOJ, BGA, uBGA 等
♦贴装作业能力参数:
  ¤基板层数: 1~16层;
  ¤基材: FR-4, CEM-1, CEM-3, High TG, FR4 Halogen Free, FR-1, FR-2,铝基板
  ¤基板厚度: 0.2~7.0mm ;
  ¤PCB最大尺寸: 510mm X 410mm PCB最小尺寸：长50*宽50mm
  ¤铜厚:0.5~4.0oz;
  ¤贴片精度:激光识别±0.05mm，
  ¤图像识别：±0.03mm
  ¤元件高度: 6mm (最高);
  ¤引脚间距: 激光识别0.65mm; 高分辨率VCS 0.2mm
  ¤球面间距: 激光识别1.0mm; 高分辨率VCS 0.25mm
  ¤BGA球面距: ≥0.25mm;
  ¤BGA球心距: ≥0.25mm;
  ¤BGA球径:≥0.1mm;
  ¤IC 脚距: ≥0.2mm
♦品质管控:
  ¤每次换线必对首件进行检测
  ¤出货前100% AOI测试, X-Ray 测试, 功能测试, 确保无不良品次品出厂

♦SMT 测试设备

♥插件服务
♦产能: 4条DIP加工生产线:400万点/天

♥手工焊接服务
♦产能: 4条手工焊接生产线: 100万点/天
♦手焊流水线 电烙铁焊接

♥成品组装服务
♦产能: 3条成品组装线: 15000PCS/天
♦整机组装:塑料外壳/件组装，金属外壳/件组装，线材组装，彩盒包装

♥三防漆喷涂产线7条

♥DIP车间测试(ICT 测试+功能测试)

♥老化测试
♦高低温实验;
♦震动实验;
♦盐雾试验;
♦浸水实验;