PCB部落格 - 什麼是高Tg PCB？

當溫度上升到某個區域時，基底（聚合物或玻璃）正在從玻璃態、固態或剛性狀態轉變為橡膠狀態，囙此此時的溫度被稱為玻璃化轉變溫度（Tg）。 也就是說，Tg是表示玻璃化轉變溫度的機械性質，玻璃化轉變是基板保持剛性的最高溫度。 也就是說，普通的PCB基板在高溫下不僅會出現軟化、變形、熔化等現象，還會出現機械效能和電力效能的急劇下降，從而影響產品的使用壽命。

高Tg PCB

高Tg PCB在高溫下具有更好的效能和穩定性，使其成為高功率密度設計的合理解決方案。 電路板的Tg越高，電子器件的耐熱性、耐化學性和機械穩定性就越高。

用於多層PCB和高密度電路板的高Tg PCB這些PCB產生更多的熱量，因為多層PCB和HDI PCB中的組件更緊湊，電路也非常密集。 高Tg PCB具有出色的熱控制能力，有助於確保產品在運行過程中的可靠性。

c的優點

1.耐熱性

以SMT和CMT為代表的高密度安裝科技使PCB在小孔徑、精細電路設計、薄度方面越來越依賴基板的高耐熱性支撐； 普通Tg板在高溫下可能會出現軟化、變形等現象，而高Tg PCB具有更好的耐熱性，在高溫條件下仍能保持優异的物理力學性能。

2.防潮性

濕氣對多氯聯苯具有破壞性，可顯著降低導體之間的絕緣電阻； 與普通PCB相比，高Tg PCB具有更好的防潮性。

3.穩定性

隨著電子工業的發展，許多電子產品正朝著高性能和多功能的方向發展，這意味著PCB需要更好的穩定性。 如果PCB基板的Tg值新增，不僅提高了耐熱性和防潮性，而且大大提高了PCB的穩定性。

4.設計用於承受高功率密度

如果該設備具有高功率密度和相對較高的加熱速率，則高Tg PCB將是熱管理的良好解決方案。 在减少普通電路板發熱的同時，可以通過使用更大的印刷電路板來改變器件設計和功率要求，還可以使用高Tg PCB。

5.多層和HDI PCB的理想選擇

由於多層和HDI PCB的緊湊性和更密集的電路密度，它可以導致高水准的散熱。 囙此，高Tg PCB通常用於多層和HDI PCB，以確保PCB製造的可靠性。

高Tg板和普通Tg板之間的區別是什麼？

大多數普通TG值板是指TG值低於120â的FR4板。 高TG值板的TG值一般在150â以上，主要用於高速傳輸和高頻通信領域。

1）溫度控制

在PCB的製造過程中，高Tg板的生產需要更高的溫度控制和更高的生產設備要求。 製造過程需要更高的熱處理溫度，通常使用超過180â的高溫熱處理，以確保高Tg板具有足够的高溫效能。

2）機械強度

高Tg片材具有良好的機械強度，並且可以在更高的溫度下保持特定的機械效能。

3）熱穩定性

高Tg板具有優异的高溫熱穩定性、熱膨脹係數穩定性、高硬化溫度和低吸濕率。 其熱膨脹係數的穩定性和對熱重影的抵抗力優於普通板，確保了板在熱膨脹變形過程中不會對PCB電路產生影響。

4）高頻效能

隨著有源器件的頻率持續新增，對Tg值的需求也持續新增。 Tg值與高頻效能之間存在顯著的相關性，表現為對縱向電壓駐波比（VSWR）的需求較小，介電損耗引起的訊號損耗較低，訊號延遲較低。

高TG資料在應用中的優勢

1.適用頻段更高：隨著各種高頻和信號處理科技的廣泛應用，高Tgsheet在5G通信和高速資料傳輸領域表現良好，可以表現出更穩定可靠的效能。

2.PCB加工具有更好的適應性：在製造、堆疊、多層板設計和堆疊圖形設計方面，高Tg板具有更好的加工工藝維護性、可靠性以及與其他資料的相容性。

3.符合環保標準：高Tg板不僅效能高，而且符合環保要求。 它正在今天的極限範圍內調整其水准，並已成為複雜多層板領域的首選解決方案之一。

在高速傳輸、高頻通信、5G應用等領域，對高Tg PCB的需求不斷增加。 高Tg板因其優异的高溫熱穩定性、熱膨脹係數穩定性、熱穩定性等優點而得到廣泛應用，極大地提高了PCB板的傳輸效能。