2021年9月1-3日，第五届中国系统级封装展览及大会暨ELEXCON深圳国际电子展即将在深圳国际会展中心(宝安)盛大开幕！SiP专馆将汇聚众多行业龙头企业展商，从IC设计到终端制造，倾力打造融合先进封测和智能制造的SiP全产业链嘉年华！
看点一
400㎡完整展示『晶圆级SiP先进封装产线』：
ITW、PARMI、K&S、Heller、无锡先导智能、珠海恒格微电子、升士达科技等企业将参与展示，位于8号展馆
看点二
40+全球重磅专家连线，2天会议12大议题：
TechSearch、BroadPak、System Plus/Yole、安靠、长电科技、日月光集团、芯和半导体、通富微、歌尔微电子、英特尔、奥特斯等企业大咖将出席
看点三
150+芯片设计/EDA/封测/材料/设备展商集结
欢迎来自消费电子、5G/通信、AI、物联网、汽车电子等热门智能终端和领域的EMS/OEM/ODM厂家，以及半导体IC制造领域的Fabless/Foundry/OSAT/IDM等厂商莅临参会！
立即领门票参观+听会
#特色展示#
400㎡完整展示晶圆级SiP先进产线
近距离体验SiP系统级封装生产线
更多工程师活动，来现场解锁吧！
9月1-3日，一条400㎡完整晶圆级SiP先进封装产线即将登陆ELEXCON深圳国际电子展SiP专馆（展位号为8G46）！让观众近距离观看SiP系统级封装生产线：
凯意科技作为ELEXCON 2021技术合作伙伴，将携手行业重磅设备供应商：ITW、PARMI、K&S、Heller、无锡先导智能、珠海恒格微电子、升士达科技等，在8号馆搭建一条完整的晶圆级SiP先进封装产线，现场为专业观众展示真实的生产过程，旨在将完整的可视化生产流程呈现于现场，让观众直观了解到行业最新SiP先进封装技术、设备与材料，也为上下游企业提供更具优势的解决方案。
#大会预告#
第五届中国系统级封装大会
2天会议、12大主题、40+专家演讲人
仅限500听众席位，赶紧抢占！
大会拟邀请到40+重磅专家演讲人，分别来自：安靠科技、TechSearch、BroadPak、System Plus/Yole、长电科技、日月光集团、芯和半导体、Ansys、通富微、歌尔微电子、英特尔、奥特斯（中国）、香港科技大学、云天半导体、铟泰公司、贺利氏、厦门韦尔通、深圳先进电子材料国际创新研究院、洁创、汉高、天芯互联、恩艾、沛顿科技、锐杰微科技（集团）、FUJI、ASM、Nepes、腾盛、华封科技、普莱信智能、欧纷泰、图研、凯意等。
大会演讲嘉宾阵容(部分)
Robert Lanzone
安靠科技 系统级封装产品线高级副总裁
《SiP小型化的新挑战》
E. Jan Vardaman
TechSearch International, Inc. 总裁兼创始人
《SiP趋势：容量的不断增长和复杂性的提高》
孙蓉
深圳先进电子材料国际创新研究院 院长
《先进电子封装材料研究与应用》
Dilan Seneviratne
英特尔 基板封装技术开发组织首席工程师 电介质领域主管
《Scaling to Enable Heterogenous Integration》
林耀剑
长电科技股份有限公司 VP
《长电科技SiP技术进展与展望》
于大全
厦门云天半导体科技有限公司 总经理
《面向5G应用的圆片级系统集成技术》
代文亮
芯和半导体科技（上海）有限公司 联合创始人、高级副总裁
《系统级封装SiP技术的趋势和对EDA的挑战 》
李扬
奥肯思（北京）科技有限公司 SiP技术专家
《2.5D、3D和4D集成的SiP设计方法》
储院生
先进装配系统有限公司 产品市场经理
《应对未来SiP生产的高端贴装能力》
Mori Sei
富社（上海）商贸有限公司 FUJI中国区 总经理
《Sip 封装解决方案》
何洪文
沛顿科技（深圳）有限公司 首席技术官
《存储封装技术现状及挑战》
张靖
上海贺利氏工业技术材料有限公司 贺利氏电子中国区研发总监
《用于高效SiP和异构集成的先进封装方案》
孟晋辉
东莞普莱信智能技术有限公司 总经理
《后摩尔时代的先进封装，固晶解决方案的技术进展》
彭一弘
锐杰微科技集团 高级研发总监
《多元化需求驱动SiP创新研究》
胡彦杰
铟泰公司 华东区高级技术经理
《细间距锡膏印刷在异构集成中的应用》
李红宇
奥特斯(中国)有限公司 经理
《ECP技术与SIP的结合以及All in one解决方案》
龙泽云
欧纷泰化工（上海）有限公司 全国技术经理
《SIP焊接与清洗整体解决方案》
立即领门票限500席位
时间/地点：2021年9月2-3日
深圳国际会展中心(宝安)二楼6号会议室
#展商预告#
『SiP系统级封装与先进封测』展区
150+IC设计/EDA/封测/材料/设备展商
从IC设计到终端制造，打造SiP全产业链嘉年华！
2021年9月1-3日，ELEXCON深圳国际电子展将在深圳国际会展中心(宝安)5/6/7/8号馆举行，80,000㎡展馆，设有MCU、RISC-V、存储、AI芯片与FPGA、电源、功率器件与第三代半导体产品、TWS耳机及可穿戴供应链、嵌入式硬件、5G技术及核心器件、汽车电子等展示专区，即将汇聚一大波IC设计企业。
此外，现场还将打造『SiP系统级封装与先进封测』专区，展示范围覆盖：SiP封装设计与应用、SiP封装工艺、测试与设备；IC设计与制造、IC封装测试、EDA工具、半导体材料与工艺等技术新品及方案。
部分展商2021新品抢先看！
01普莱信智能
展品名称：IC高精度固晶机 DA801S
应用领域：SiP、CSP、QFN、QFP、SOP、SOT等封装形式
展品介绍：贴装精度：±25µm @ 3sigma；最高贴装精度：±15µm @ 3sigma；角度精度：±1°@ 3sigma；适用于8寸及以下晶圆；双点胶系统；高精度直线驱动固晶焊头，音圈电机实现精准力控；通用式工件台，适用于处理不同种类的引线框架；高精度搜寻芯片平台，自动芯片角度矫正系统，配备马达自动扩片系统；采用点胶独立控制系统，胶量控制更加精确；采用真空漏晶检测和重新拾取功能；备有多款配置，照顾市场不同需要，同时可依据特殊需求定制。
02华封科技
展品名称：AvantGo2060M
应用领域：SiP系统级封装
展品介绍：工艺支持SiP、MCM、EMCP，更小空间占用，机台占地2200x1500mm，支持机台间互联。适合多芯片异质集成工艺(Heterogenous Integration)，超高精度（+/-5um@3σ），UPH高达5K，超高集成度（双晶圆台，双卷带自动送料器，JEDEC Tray自动送料器、Chip Tray自动送料器），支持Die大小：0.6x0.6mm~70x70mm，厚度：0.05mm~2mm。
03铭赛机器人
展品名称：GS600A在线柜式视觉点喷胶机
应用领域：教育电子、平板、手机、智能手表/手环等领域
展品介绍：GS600A是一款可应用于PCB/FPC、手机组装、手表组装、屏幕模组等领域的全自动在线点胶系统，具备精度高，减震性好，工艺组件丰富等特点。
①智能防呆。作业前，产品状态检测。作业后，胶水状态检测。
②实时MES对接。实时上传生产状态信息。系统异常状态报警。
③减少Particle污染百级防尘设计。
④丰富的配置选择称重等配置选择。
⑤高速高精度。直线电机传动，光栅尺定位，矿物铸造平台。
04凯格精机
展品名称：全自动锡膏印刷机GLED-mini
应用领域：LED行业，电子产品行业，SMT行业，汽车行业，航天行业，医疗行业
展品介绍：
1、专注应用于：Miniled/Microled/半导体领域
2、重复定位精度：±12.5um @ 6σ, CPK≥2.0
3、重复印刷精度：±15um @ 6σ, CPK≥2.0
4、兼容基板尺寸MAX：510*510mm
5、切合精密产品印刷难点，标配自感知功能
05康达新材料
展品名称：双组份丙烯酸结构胶，反应型热熔胶（PUR），UV胶、单组份结构胶
应用领域：结构粘接、焊点保护、密封、覆膜、临时保护
展品介绍：康达新材电子部为消费电子行业提供专业的胶粘剂解决方案。如设备的结构粘接，可使用康达自主研发的双组份丙烯酸结构胶、PUR等，双组份丙烯酸具有粘接强度高，热压合固化速度快，粘接材料广泛等优势，主要应用于笔记本电脑，TWS耳机等行业。PUR为单组份胶，无需混合，加热熔融后点胶，定位速度快，可喷胶，可返工，广泛应用于智能手机、TWS耳机、可穿戴手表、 手环、AR / VR设备、无人机等领域。在焊点保护，边框密封、三防等应用领域，康达新材提供不同类型的UV胶产品，解决客户需求。在微型扬声器领域，康达新材研发的单组份结构胶和配套促进剂，具有粘接强度高，抗冲击性好，耐老化优等优势，为客户提供定制化解决方案。
06合明科技
展品名称：清洗材料-水基清洗剂
应用领域：半导体器件、电子组装件、芯片封测
展品介绍：中性水基清洗剂W3210 ，是采用合明科技专利技术开发的具有创新型的 PH 中性配方的焊后残留水基清洗剂。适用于清洗不同类型的电子组装件上的焊剂残留，如 SIP、WLP 等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其 PH 中性，对敏感金属和聚合物材料有绝佳的材料兼容性。本品适用于超声波清洗和喷淋清洗等清洗工艺。
07杰地
展品名称：导热、绝缘灌封胶
应用领域：电子、通信、汽车、医疗、新能源、航空航天、军工、轨道交通等
展品介绍：
● 耐燃(UL94 V-0)
● 低应力型(不影响电感及微细线路)
● 防水、耐候型(水中或户外)
● 耐高压，高导热型
● 耐溶剂、防COPY型
● 耐高温型(1600°C)
● 耐低温型(-65°C)
● 常温硬化/加温硬化
● 单剂/双剂
立即领门票参观+听会
参展咨询电话：0755-88311535
邮箱：elexcon.sales@informa.com
观众咨询电话：0755-21671893
邮箱：Sophie.Wang@informa.com
