芯片设计ap层和rdl层的区别

文章来源：学习那些事 原文作者：新手求学 RDL是一层布线金属互连层，可将I/O重新分配到芯片的不同位置。 Redistribution layer(RDL)是将半导体封装的一部分电连接到另一

在协议栈中，传输层协议为不同主机上运行的进程提供逻辑通信，而网络层协议为不同主机提供逻辑通信。这个区别很微妙，但却非常重要。下面我们用一家人作为类比来说明一下这个区别：假设想有两所房子，一个位于东海岸而另一个位于西海岸，每所房子里都住着10个小孩。

上篇文章提到用于 IC 封装的再分布层(RDL)技术Redistribution layer, RDL 的基本概念是将 I/O 焊盘的位置分配到芯片的其他位置，即用RDL转接到锡球焊接的着陆焊盘位置。

本文开始介绍了传输层的概念、传输层的基本功能以及传输层服务类型，其次介绍了数据链路层功能与工作过程，最后阐述了数据链路层和传输层的区别。

本文开始介绍了绕线电感的特性和绕线电感的作用，其次阐述了叠层电感特性、工艺以及叠层电感应用，最后详细的介绍了绕线电感和叠层电感两者之间的区别。

本文开始介绍了阻焊层的概念以及阻焊层的工艺要求以及工艺制作，其次阐述了助焊层的概念，最后分析了阻焊层和助焊层的作用及助焊层与阻焊层区别。

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB双面板与四层板有什么区别?SMT加工中双面板与四层板的区别。SMT加工的基础就是PCB，也就是印刷电路板，它们是以层数来区分的，如双面板和四层板。目前最多

如之前的介绍用于 IC 封装的再分布层(RDL)技术及晶圆级封装中的窄间距RDL技术及应用]技术通常用于芯片封装中的信号和电源引脚映射，用于实现芯片与封装之间的连接。然而，对于高功率应用，尤其是需要传输大电流或高功率的电路，额外的考虑和技术措施是必要的。

交换机分为二层交换机和三层交换机，它们在功能、应用场景和技术实现上有明显区别。

(soldermask)和助焊层(pastemask)都是“罩层”，但在PCB制造过程中，它们分别用于两个完全不同的部分。本文将探讨助焊层与助焊层之间的区别，并详细介绍PC

阻焊层其实还可以叫开窗层、绿油层，它还有一个英文名solder mask。它是指pcb上要铺绿油的地方，而这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。露出铜皮，我们会习惯性叫开窗。

前言：集成电路(芯片)是用光刻为特征的制造工艺，一层一层制造而成。所以,芯片技术中就有了“层”的概念。那么，芯片技术中有多少关于“层”的概念？媒体报道说美光公司推出了176层的3D NAND闪存芯片

线路板的层和阶有什么区别？

贴片电感叠层和绕线的区别，按照结构和工艺不同，贴片电感主要分为两个大类：贴片电感叠层和绕线。它们有什么共同点？

如今，再分布层（RDL）在高级封装方案中得到了广泛应用，包括扇出封装、扇出芯片对基板方法、扇出封装对封装、硅光子学和2.5D/3D集成方法。

OSI参考模型的第三层叫做网络层，第三层交换机可以看成是路由器和二层交换机的结合，它比第二层交换机更加高档，功能更强。

工程师在倒装芯片设计中经常使用重新布线层(RDL)将I/O焊盘重新分配到凸点焊盘，整个过程不会改变I/O焊盘布局。然而，传统布线能力可能不足以处理大规模的设计，因为在这些设计中重新布线层可能非常拥挤

本文开始对LLC子层进行了详细的介绍，其次阐述了质访问控制即MAC子层的概念和MAC子层的作用，最后介绍了MAC子层与LLC子层的区别。

一块标准的印刷电路板 (PCB) 通常需要两种不同类型的层，即“罩层 (mask)”。

与4层PCB相比，2层PCB由于其简单的设计而更易于使用。虽然不像1层PCB那样简单，但它们在不牺牲双面输入功能的情况下尽可能简单。降低的复杂性导致同样降低的价格标签，但这意味着与4层PCB相比，可能性更少。但是，作为行业使用最普遍的电路板，它的显著优势是信号没有传播延迟。