Redmi Buds 5 Pro真无线降噪耳机拆解-EDN 电子技术设计

 此次将要拆解的Redmi Buds 5 Pro在音质方面，采用圈瓷同轴双单元架构，通过更大振幅的低音单元与陶瓷高音单元协同，提供高解析HiFi音质；同时支持LHDC 5.0传输协议，获得了Hi-Res无线高清音频认证···

Redmi Buds 5 Pro真无线降噪耳机是「Redmi十周年暨K70系列手机新品发布会」上推出的新一代旗舰产品，拥有标准版和电竞版（配备无线闪连器）两款型号。相较于上代产品，外观上延续了系列设计风格，功能上音质、降噪、空间音频、游戏延迟、续航全面提升。

此次将要拆解的Redmi Buds 5 Pro在音质方面，采用圈瓷同轴双单元架构，通过更大振幅的低音单元与陶瓷高音单元协同，提供高解析HiFi音质；同时支持LHDC 5.0传输协议，获得了Hi-Res无线高清音频认证；还支持SoundID耳道校准，定制个性化调音曲线；支持空间音频，拥有标准、音乐、视频三种模式，带来全场景的360°环绕声场体验。

在降噪方面，Redmi Buds 5 Pro降噪能力获得了中国计量科学研究院测试认证。通过自研声学腔体结构，配合双麦克风双馈降噪，可支持最高52dB的深度降噪，降噪频宽达到4000Hz，同时支持深度、均衡、轻度3挡自适应降噪模式和通透模式、人声增强、环境增强3类通透模式；基于前馈、反馈及通话三麦克风协同，搭配小米自研算法，可抑制日常99%的声源，抵抗约9m/s的风噪，提供清晰通话。

无线连接方面，支持蓝牙5.3，支持双设备智能连接，便捷切换；全链路延迟可低至49ms，助力游戏体验升级。续航方面，单次播放时间提升至了10小时（降噪关），搭配充电盒综合续航时间38小时。支持快速充电，充电5分钟，可聆听2小时。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

一、Redmi Buds 5 Pro真无线降噪耳机开箱

Redmi Buds 5 Pro包装盒采用了小巧简约的设计，正面展示了产品的整体外观，炫彩工艺设计的产品名和“MI”品牌LOGO，以及Hi-Res WIRELESS高清音频认证标志。

包装盒背面介绍有产品的功能特点和参数信息。功能特点：同轴双声学单元、双模式独立空间音频、旗舰级深度宽频降噪、3Mic+AI通话降噪、全天候超长续航、人体工学舒适佩戴。

产品型号：M2317E1，耳机输入参数：5V-160mA，充电盒输入参数：5V-700mA，充电盒输出参数：5V-320mA，无线连接：低功耗蓝牙5.3，通讯距离：10m（无障碍空旷环境），委托方：小米通讯技术有限公司，制造商：万魔声学股份有限公司（小米生态链企业）。

包装盒内部物品有充电盒、耳机、充电线、耳塞和使用说明书，此款为冰瓷蓝配色。

充电盒充电线，采用USB-A to Type-C接口。

随机标配的亲肤硅胶耳塞，耳机上预装一副，三种尺寸满足不同用户需求。

Redmi Buds 5 Pro真无线降噪耳机充电盒采用圆角方形设计，体积小巧，边缘过渡圆润，哑光喷漆涂层，质感非常细腻。正面设置有一颗条形指示灯，用于反馈蓝牙配对及充电状态。

充电盒背面外观一览，设计有“Redmi”品牌LOGO。

充电盒底部设置Type-C充电接口和蓝牙配对按键。

打开充电盒盖，座舱内部耳机放置状态一览。

取出耳机，座舱内部结构一览，采用了亮面质感，放置耳机出现划痕。

盒盖内侧丝印参数信息一览，与外部包装盒一致。

另外一侧丝印信息，充电盒电池容量：480mAh 1.824Wh。

耳机柄座舱底部设置为耳机充电的金属顶针。

Redmi Buds 5 Pro真无线降噪耳机整体外观一览，耳机采用了柄状的入耳式设计，光滑圆润的亮面质感，搭配三副不同尺寸的亲肤硅胶耳塞，能够提供舒适稳定的佩戴体验。

耳机外侧外观一览，杆状短柄背部设计有条形装饰片，质感通透，搭配盖板的哑光涂层、机身的亮面材质，层次感丰富，极具辨识度。

耳机柄上方侧边的降噪麦克风拾音孔特写，两侧开孔，更好地拾音。

耳机内侧外观一览，耳机柄内侧设计有L/R左右标识，便于用户区分。

耳机柄底部的通话麦克风开孔和充电触点特写。

耳机侧边外观一览。

耳机顶部的调音孔，用于保障音腔内部空气流通。

取掉耳塞，耳机出音嘴特写，金属盖板防护，内部还设置有反馈降噪麦克风。

耳机调音孔特写，用于保障音腔内部空气流通。

经我爱音频网实测，Redmi Buds 5 Pro真无线降噪耳机整机重量约为43.4g。

单只耳机重量约为5.1g。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C测试仪对Redmi Buds 5 Pro真无线降噪耳机进行充电测试，输入功率约为2.98W。

二、Redmi Buds 5 Pro真无线降噪耳机拆解

通过开箱，我们详细了解了Redmi Buds 5 Pro真无线降噪耳机的外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构及硬件配置信息~

充电盒拆解

拆开充电盒外壳，取出内部座舱结构。

外壳内侧结构一览，底部Type-C接口开孔和功能按键键帽。

座舱正面结构一览，设置有FPC排线连接指示灯，中间固定电池单元，起到很好的保护作用。

座舱背面结构一览。

座舱底部结构一览，通过螺丝固定主板单元，元器件均打胶防护。

卸掉螺丝，取掉主板单元。

座舱内部的电池单元结构一览。

排线末端的霍尔元接结构一览，通过热熔柱固定。

取掉座舱上的所有元器件。

座舱底部结构一览，设置有三颗磁铁，用于吸附固定耳机和充电盒盖。

充电盒主板一侧电路一览。

充电盒主板另外一侧电路一览。

主板连接排线的ZIF连接器特写，据我爱音频网了解到，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-F302-11115。

用于蓝牙配对的功能按键特写。

Type-C充电母座特写，来自KRCONN深圳精睿兴业科技有限公司。

充电盒为耳机充电的金属弹片连接器特写。

SinhMicro昇生微电子SS888QH微控制器。SS888X是集成电源管理功能、内置运算放大器的8位低功耗A/D型MCU。SS888X内置Charger、30V耐压OVP、ADC、OPA、LDO、无线充电、UART、SPI、IIC、SSP等丰富的功能和接口，具有灵活的配置模式和不同的低功耗选项。

SS888X以精简的外围成本、优秀的性能和灵活便捷的开发，为需要充电和智能控制的便携式智能电子设备（如TWS充电盒、电动滑板、手持吸尘器等）提供应用支持。

据我爱音频网拆解了解到，目前昇生微电源管理芯片已获得华为、vivo、魅族、漫步者、黑鲨、Redmi、绿联、声阔、小米、OPPO、荣耀、realme、努比亚、联想、诺基亚、HTC、万魔、FIIL、233621、酷狗、JBL、飞利浦、Skullcandy、百度小度、雷蛇、紫米、阿思翠、聆耳、艾特铭客等品牌旗下的畅销机型中得到广泛应用。

SinhMicro昇生微电子SS888X详细资料图。

苏州赛芯电子科技股份XB5152J2SZ一体化锂电保护IC。XB5152 ZR系列产品是用于锂离子/聚合物电池保护的高度集成解决方案，包含先进的功率MOSFET、高精度电压检测电路和延迟电路，采用超小型SOT23-5封装，外围只有两个器件，是电池组有限空间的理想解决方案。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、荣耀、Redmi、Soundcore声阔

、MONSTER魔声、Motorola摩托罗拉、雷柏、Anker、爱奇艺、QCY、SoundPEATS、VANKYO、SONG、魅族、漫步者、索爱、派美特等众多品牌旗下的TWS耳机产品采用了赛芯电子科技股份有限公司锂电保护方案。

苏州赛芯电子科技股份XB5152 ZR系列详细资料图。

丝印B1ACNEB0的升压IC。

配合升压IC为内置电池升压给耳机充电的升压电感。

丝印H24 004的TVS管，用于输入过压保护。

FPC排线一侧电路一览。

FPC排线另外一侧电路一览。

三颗LED指示灯特写。

丝印AR3n7的霍尔元件，用于感知充电盒开启/关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

充电盒内置聚合物锂离子电池标签上信息，型号：BW50，额定容量：480mAh/1.82Wh，标称电压：3.8V，充电限制电压4.35V。

撕开外部标签，内部电芯上丝印信息，型号：LWN 971630，来自东莞锂威能源科技有限公司。

耳机拆解

取掉耳机柄背部盖板。

盖板内侧结构一览，通过支架固定蓝牙天线和触摸检测贴片。

腔体内部主板单元结构一览，通过热熔柱固定，与排线通过BTB连接器连接。

挑开连接器，取出主板。

耳机柄腔体内部结构一览。

排线连接主板的BTB连接器公座特写，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-114GM016-35。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览。

镭雕R39S的MEMS麦克风特写，为前馈降噪麦克风，用于拾取外部环境噪音，来自瑞勤电子。

主板连接排线的BTB连接器母座特写，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-114GF016-35。

连接触摸检测传感器的金属弹片。

26.000MHZ的晶振，用于提供时钟。

连接蓝牙天线的金属弹片。

丝印R39S的MEMS麦克风，为通话麦克风，用于语音通话功能拾取人声，来自瑞勤电子。

AIROHA达发AB1577SA蓝牙音频SoC。AB157x是一款支持蓝牙5.3和LE Audio的单芯片解决方案，内置ARM Cortex-M4F应用处理器，可实现高性能和高功效。嵌入式的Tensilica HiFi Mini处理器，用于AB157x的I/O外设控制、协议栈和DSP处理功能。

AB157x集成了音频编解码器、混合主动降噪（ANC）、新一代回声消除和超宽带AI智能降噪方案，支持新一代环境声；还支持最新的LE Audio及Auracast广播音频，能够实现更丰富的蓝牙用例。此外，借助 AIROHA/MTK蓝牙高数据速率技术，AB1577可以传输无损音频，以增强音频质量和音乐聆听效果。

丝印eh CH的IC。

丝印HX9031A的触摸检测IC。

沿合模线拆开耳机头腔体。

后腔内部结构一览，腔体壁上固定有磁铁有充电盒吸附固定。

前腔内部结构一览，通过支架和胶水固定电池单元。

电池排线上丝印3m nz的一体化锂电保护IC。

断开焊点，取掉电池。

耳机内置钢壳扣式电池，型号：M1154S3，额定电压：3.85V，容量：54mAh 0.208Wh，来自MIC-POWER微电新能源。

电池负极雕刻有二维码，用于产品溯源。

前腔内部结构一览。

取掉支架，取出扬声器。

前腔底部结构一览，排线末端设置有入耳检测传感器和反馈降噪麦克风。

电容式入耳检测传感器特写，用于实现摘取耳机自动暂停音乐播放，佩戴自动恢复播放功能。

取出前腔内部排线。

排线一侧电路一览。

排线另外一侧电路一览。

定制圈瓷同轴双单元特写，上层采用10mm压电陶瓷高音单元，响应灵敏，高音细腻更纯净；下层是11mm镀钛低音单元，低音强劲，声音自然开阔。

定制圈瓷同轴双单元背面特写。

定制圈瓷同轴双单元与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，低音单元直径约为11mm，与官方宣传一致。

镭雕R3A6的MEMS麦克风，为反馈降噪麦克风，用于从耳道内部拾取噪音，来自瑞勤电子。

Redmi Buds 5 Pro真无线降噪耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

Redmi Buds 5 Pro真无线降噪耳机在外观方面延续了上代的设计，圆角方形充电盒体积小巧，类金属哑光涂层，质感出色。柄状的入耳式耳机光滑圆润，搭配亲肤硅胶耳塞，能够提供舒适稳定的佩戴体验；耳机柄背部通过三种不同工艺处理，层次感丰富，极具辨识度。

内部主要配置方面，充电盒内置480mAh锂电池组，电芯来自LWN锂威能；主板上，搭载了SinhMicro昇生微电子SS888QH微控制器，内置丰富的功能和接口，具有灵活的配置模式和不同的低功耗选项；采用了苏州赛芯电子科技股份XB5152J2SZ一体化锂电保护IC，是一款用于锂离子/聚合物电池保护的高度集成解决方案。

耳机内部，采用了11mm镀钛低音单元+10mm压电陶瓷高音单元的定制圈瓷同轴双单元，三颗瑞勤电子的MEMS麦克风；内置MIC-POWER微电新能源54mAh钢壳扣式电池；主控芯片为AIROHA达发AB1577SA蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.3，集成混合主动降噪（ANC）、新一代回声消除和超宽带AI智能降噪等功能。

责编：Ricardo

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