SiP可以将多个具有不同功能的有源 电子元件与可选 无源器件，诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。

这么看来，SiP和SoC极为相似，两者的区别是什么？

SiP与SoC的区别

SiP能最大限度地优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本、提高集成度。对比SoC，SiP具有灵活度高、集成度高、设计周期短、开发成本低、容易进入等特点。而SoC发展至今，除了面临诸如技术瓶颈高、CMOS、DRAM、GaAs、SiGe等不同制程整合不易、生产良率低等技术挑战尚待克服外，现阶段SoC生产成本高，以及其所需研发时间过长等因素，都造成SoC的发展面临瓶颈，也造就SiP的发展方向再次受到广泛的讨论与看好。

SiP与其他封装形式又有何区别？

SiP与3D、Chiplet的区别

Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技术制造，也不需要采用同样的工艺，同时较小的硅片本身也不太容易产生制造缺陷。不同工艺制造的Chiplet可以通过先进封装技术集成在一起。Chiplet 可以看成是一种硬核形式的 IP，但它是以芯片的形式提供的。

3D封装就是将一颗原来需要一次性流片的大芯片，改为若干颗小面积的芯片，然后通过先进的封装工艺，即硅片层面的封装，将这些小面积的芯片组装成一颗大芯片，从而实现大芯片的功能和性能，其中采用的小面积芯片就是Chiplet。

?因此，Chiplet可以说是封装中的单元，先进封装是由 Chiplet ／Chip 组成的，3D是先进封装的工艺手段，SiP则指代的是完成的封装整体。通过3D技术，SiP可以实现更高的系统集成度，在更小的面积内封装更多的芯片。不过，是否采用了先进封装工艺，并不是SiP的关注重点，SiP 关注系统在封装内的实现。

SiP与先进封装也有区别：SiP的关注点在于系统在封装内的实现，所以系统是其重点关注的对象，和SiP系统级封装对应的为单 芯片封装；

先进封装的关注点在于：封装技术和工艺的先进性，所以先进性的是其重点关注的对象，和先进封装对应的是传统封装。

SiP封装并无一定形态，就芯片的排列方式而言，SiP可为多芯片模块（Multi－chipModule；MCM）的平面式2D封装，也可再利用3D封装的结构，以有效缩减封装面积；而其内部接合技术可以是单纯地打线接合（WireBonding），亦可使用覆晶接合（FlipChip），但也可二者混用。除了2D与3D的封装结构外，另一种以多功能性基板整合组件的方式，也可纳入SiP的涵盖范围。此技术主要是将不同组件内藏于多功能基板中，亦可视为是SiP的概念，达到功能整合的目的。不同的芯片排列方式，与不同的内部接合技术搭配，使SiP的封装形态产生多样化的组合，并可依照客户或产品的需求加以客制化或弹性生产。

SiP的应用场景

SiP技术是一项先进的系统集成和封装技术，与其它封装技术相比较，SiP技术具有一系列独特的技术优势，满足了当今电子产品更轻、更小和更薄的发展需求，在微电子领域具有广阔的应用市场和发展前景。

通信

SiP在无线通信领域的应用最早，也是应用最为广泛的领域。在无线通讯领域，对于功能传输效率、噪声、体积、重量以及成本等多方面要求越来越高，迫使无线通讯向低成本、便携式、多功能和高性能等方向发展。SiP是理想的解决方案，综合了现有的芯核资源和 半导体生产工艺的优势，降低成本，缩短上市时间，同时克服了SOC中诸如工艺兼容、信号混合、噪声干扰、电磁干扰等难度。手机中的射频功放，集成了频功放、功率控制及收发转换开关等功能，完整地在SiP中得到了解决。

汽车

汽车电子是SiP的重要应用场景。汽车电子里的SiP应用正在逐渐增加。以发动机控制单元（ECU）举例，ECU由 微处理器（ CPU）、存储器（ROM、RAM）、输入／输出接口（I／O）、模数转换器（A／D）以及整形、驱动等大规模 集成电路组成。各类型的芯片之间工艺不同，目前较多采用SiP的方式将芯片整合在一起成为完整的控制系统。另外，汽车防抱死系统（ABS）、燃油喷射控制系统、安全气囊电子系统、方向盘控制系统、轮胎低气压报警系统等各个单元，采用SiP的形式也在不断增多。此外，SiP技术在快速增长的车载办公系统和娱乐系统中也获得了成功的应用。

消费电子

目前SiP在电子产品里应用越来越多，尤其是TWS耳机、智能手表、UWB等对小型化要求高的消费电子领域，不过占有比例最大的还是智能手机，占到了70％。因为手机射频系统的不同零部件往往采用不同材料和工艺，包括硅，硅锗和砷化镓以及其他无源元件。目前的技术还不能将这些不同工艺技术制造的零部件集成在一块 硅芯片上。但是SiP工艺却可以应用表面贴装技术SMT集成硅和砷化镓芯片，还可以采用 嵌入式无源元件，非常经济有效地制成高性能RF系统。光电器件、MEMS等特殊工艺器件的微小化也将大量应用SiP工艺。

SiP发展的难点

随着SiP市场需求的增加，SiP封装行业的痛点也开始凸显，例如无SiP行业标准，缺少内部裸片资源，SiP研发和量产困难，SiP模块和封装设计有难度。

由于 SiP 模组中集成了众多器件，假设每道工序良率有一点损失，叠乘后，整个模组的良率损失则会变得巨大，这对封装工艺提出了非常高的要求。并且SiP技术尚属初级阶段，虽有大量产品采用了SiP技术，不过其封装的技术含量不高，系统的构成与在PCB上的系统集成相似，无非是采用了未经封装的芯片通过COB技术与无源器件组合在一起，系统内的多数无源器件并没有集成到载体内，而是采用SMT分立器件。

厂商

目前从晶圆厂、OSAT到EMS，整个代工产业链已经积极投入到SiP技术的研发和实践中。

在全球范围内，SiP厂商主要集中在中国的大陆和台湾地区，其次是美国和日本地区。中国大陆地区的SiP厂商主要有环旭电子、长电科技、立讯精密、闻泰科技、 歌尔股份等；中国台湾地区的SiP厂商主要有日月光、矽品等；美国和日本地区的SiP厂商主要有安靠、村田等。

在 苹果供应链中， Airpods、Apple Watch 和 iPhone 等电子产品对芯片的小型化有着更高的追求，带动更多苹果零部件供应商加快布局SiP。

比如：全球系统级封装SiP、可穿戴式电子产品 制造领域的领先者—环旭电子，随着苹果Apple Watch、智能手机中SiP的颗数的不断增加，不断加大研发，现在其SiP模组产品主要涉及WiFi模组、UWB模组、AiP模组、指纹辨识模组、智能穿戴用手表和耳机模组等。SiP模组对公司2021年营收贡献更是达到了六成。随着汽车电子器件涉及大量的MEMS和传感器、电源、通信芯片、照明组件和 处理器，汽车电子器件数量的增长，将推动封装市场的发展，是环旭电子接下来重点布局的领域。

正在为苹果提供SiP服务的还有系统组装商歌尔股份和立讯精密等厂商。歌尔和立讯精密作为智能终端的核心供货商，也是看到了SiP技术在这其中所起的作用，于是大力发展SiP。歌尔和立讯精密两家发力SiP芯片封装技术，主要是为争夺苹果AirPods的代工订单。发展SiP业务，不仅可以使歌尔微拿下更多的AirPods订单，还可以使得其提供从设计到封测再到成品的一站式服务。而立讯精密作为苹果首家中国内地代工厂商，正在为苹果的AirPods耳机构建芯片系统级封装 （SiP），收获到高度的认可。

大陆地区的封装龙头长电科技也在紧紧追赶。通过收购星科金朋，长电获得了SiP技术，并可以与日月光相抗衡。长电科技重点发展几种类型的先进封装技术：首先就是SiP，随着5G的部署加快，这类封装技术的应用范围将越来越广泛。其次是应用于Chiplet SiP的 2．5D／3D封装，以及晶圆级封装，并且利用晶圆级技术在射频特性上的优势推进扇出型（Fan－Out）封装。

很多半导体厂商都有自己的 SiP 技术，命名方式各有不同。比如， 英特尔叫 EMIB、 台积电叫 SoIC。这些都是 SiP 技术，差别就在于制程工艺。

在智能手机领域，除射频模块外，通用单元 电路小型化需求正推升SiP技术的采用率；可穿戴领域，闻泰已经在TWS耳机和智能手表上应用SiP技术。此外，该公司在电源、车载通讯方面也开始进行了SiP探索和开发实践，

除了消费电子的市场纷争之外，汽车Tier 1厂商德赛西威也在今年开始部署车规SiP业务。

结语

随着电子硬件不断演进，过去产品的成本随着电子硬件不断演进，性能优势面临发展瓶颈，而先进的半导体封装技术不仅可以增加功能、提升产品价值，还有效降低成本。SiP兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的优势。

2021年，全球SiP市场规模约为150亿美元；预计2021－2026年，全球SiP市场年均复合增长率将在5．8％左右，到2026年市场规模将达到199亿美元左右。受益于 人工智能、物联网、5G等产业快速发展，预计未来5年，可穿戴智能设备、IoT物联网设备将会是推动全球SiP市场增长的重要动力。

目前全世界封装的产值只占集成电路总值的10％，当SiP技术被封装企业掌握后，产业格局就要开始调整，封装业的产值将会出现一个跳跃式的提高。SiP在应用终端产品领域（智能手表、TWS、手机、穿戴式产品、5G模组、AI模组、智能汽车）的爆发点也将愈来愈近。

       原文标题 : SiP进击！