硅胶和环氧树脂的区别和性能对比

硅胶和 环氧 树脂的区别和性能对比。首先看看硅 橡胶灌封 胶的性能特点，用于电子电气元件的 灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在 硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层 硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。

室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅 橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆 保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。近年来，玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。

环氧树脂 灌封胶如下。加热 固化双组分 环氧灌封胶，是用量最大、用途最广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料，是近年国外发展的新品种，需加热 固化。与双组分加热固化灌封胶相比，突出的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。不足之外是成本较高，材料贮存条件要求严格，所用环氧灌封胶应满足如下要求：

1、性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。

2、黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。

3、灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。

硅胶和 环氧树脂的区别在于：环氧树脂向外的散热性比较好，但其本身耐高温，耐黄变的能力比较差，容易裂开，硅胶的散热性不是很好，但其本身耐高温，耐黄变的能力很强，所以对用硅胶做成的灯来说，硅胶是起到了很好的保护作用。相比而言，一般灯都是用硅胶来封装，其价格成本也比用环氧树脂灌封胶的要高。

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