pcb板材的tg是什么_Tg值的测试方法以及影响因素揭秘

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作者 | 耿俊莹、刘涛、王红飞 东莞联茂电子科技有限公司

编辑 | 周伟 一博科技高速先生团队队员

覆铜板Tg 测试普遍采用差分扫描量热仪法(DSC：Differential Scanning Calorimeter Mechanical Analysis)、热机械分析法( TMA：Thermal Mechanical Analysis )和动态热机械分析法( DMA：Dynamic Mechanical Analysis)。该文对三种Tg测试方法、测试原理及各自优劣进行了比较；分析了板材Tg值对PCB可靠性的影响，以及Tg的影响因素。

非晶态高分子存在三种力学状态，即玻璃态、高弹态与粘流态。Tg(高分子玻璃化转变温度)即高分子玻璃态与高弹态转变的对应温度。Tg值的高低与PCB成品性能息息相关，Tg值越高的PCB成品的稳定性、可靠性、耐热性、抗化性(指在PCB制成时多种化学药水浸泡后，性能保持程度)就会越优良，热膨胀系数也会越低。

01 测试原理及方法

1.1 DSC测试法(图1)：

*图1 DSC Q20

在控温的程序下，测量样品的转移温度，并测量在转移过程中所发生的热流变化与时间及温度的函数关系。在设定的升温(或降温)过程中，仪器的控温系统将两者于测试的过程中一直保持相同的温度，当待测物发生吸热(放热)反应时ÿ