LED灯珠的电压是多少以及如何测试它的好坏

电压，从其他地方抄来的资料：

一、按功率来看

1、0.06瓦的灯珠，电压为2.5-3.5伏，电流为20毫安。

2、0.5瓦的灯珠，电压为2.5-3.77伏，电流为150毫安。

3、1瓦的灯珠，电压为2.79-3.99伏，电流为350毫安。

4、3瓦的灯珠，电压为3.05-4.3伏，电流为700毫安。

5、5瓦的灯珠，电压为3.16-4.88伏。电流为1000毫安。

二、按灯颜色来看

1、红光，电压为1.8-2.2伏。

2、黄光，电压为2.0-2.4伏。

3、绿光，电压为2.2-2.8伏。

4、蓝光和白光，电压为2.8-3.5伏。

三、测试方法

3.1 用数字万用表的二极管档位，可以测试大约2-3v的灯珠（注意，这是指单颗led芯片）

3.2 对于4-5v的灯珠，用数字万用表就不灵了，可能数字表无法提供高于3v的电压（不是电流不够，因为我通过手臂皮肤的电流都足够把led点亮，现在led灵敏度很高）。可以采用指针表10K档位（内部9v叠层电池）。也就是说指针表10K档位可以通测2-5v的。只是注意黑表笔输出正电，接led的+或者字母标识端（比如常用A，B，双色灯条丝印）。

3.3 对于很多多芯封装的led灯珠（内部是多个led的模组）一般写led模块。电压各异。这时用万用表就无能为力了。或者要测量串接好的灯珠一起测试。用万用表就不行了。这时可以借助直流电源+限流电阻。比如5颗3v的led。用一个19.5v DC头的旧笔记本电源来测试。假设电流限制为60ma。则限流电阻计算：R = （19.5 -3*5）/ 0.06 = 75欧；功率：P = （19.5 - 3*5）* 0.06 = 0.27W。选择 75欧 1瓦-2瓦，或者100欧，1-2W都行。就可以测试了。当然必要时你可以串并联。比如说你实在没大功率的电阻，浪费十颗1/8w，750欧电阻并在一起，功率达到了1.25w，阻值是等效75欧。

 在旧开关电源上面可以找到类似的线绕电阻。在一些220v的设备或者灯里面有一些10-30欧的1w-3w的限流电阻，也可以拿来用。

注意：要看灯的标识是多少w每颗。并不是某个尺寸的封装就是一定电压，一定电流，一定功率。一般封装只是符合功率和散热的特性。内部有多少颗led芯。要测试才知道。

四、不同模组的电压是多少

比如这个筒灯。7颗1W灯珠。如果要达到7w功率。只使用7*3v的灯珠的话。电流是333mA。功率小是可以这样的。但是我们知道电源来自于交流220v整流后是311vDC、不是来自于直流电源。这样设计。电流过大，电压过低，没有直接利用到高电压低电流的优点。会造成电源部分的过度设计，成本上升或者热损失大，磁芯过大，效率降低，体积增大等等。

实际测试了一个筒灯（如图所示），7颗1w灯珠。输出标称3w（只使用到一半的功率工作？）。用万用表和19.5v的电源都点不亮它。用交流电点亮后，用万用表200v DC档测量。它的单颗灯珠电压为34v。它的标称电流0.03A。我们算算。7颗电压是：7*34 = 238v。它的工作模式是238v 30mA。比我们第一个设计的21v 333mA要科学得多。根据功率公式：P=I平方R。相比之下，大电流设计时，每个微小的电阻都将产生100倍的功率损耗。就算是用的线材也要粗，导致直接的成本上升。如果是灯企，这个账就有得计算。另外电流过大，就那颗高压滤波电容的容量就不能低。所以这些都是跟成本息息相关的。

之所以要使用高电压的灯珠，是因为现在的芯片器件，他们的耐压已经很容易做上去了。比如MJE13001是小功率电子镇流器,节能灯里常用的三极管 ，耐压400-700v，这在过去是无法想象的技术难关，但现在，都不是什么问题了。晶体管和mos管的耐压都很高了。但是这个功率热损耗是无法避免的事情。而常用的led恒流芯片也能直接工作到300v直流条件下，但是它的体积太小，就是一颗八脚贴片，无法工作到大电流高能耗的条件下。输出一定功率，电流越小越好，才能充分利用高电压，低电流，输出尽可能大的功率。

看看这颗芯片。就一颗外部电阻确定恒定电流值。

资料说BP5151DK 是单段线性恒流 LED 控制芯片，集成了高压 MOS 管和 JFET 高压供电功能。主要用于驱动由市电供电的高电压、低电流 LED 灯串。

反之，如果是一些低电压的供电方案。如果采用上面那个芯片，则灯串之外的剩余电压过大地降在芯片上面。就采用另外一类的芯片供电：

你会看到它有一颗电感（二端元件）。资料说是准谐振降压型。

下图是另外一颗：

   经典的整流桥堆。这种电流小，很多可选。 这个芯片没查到资料，不知道是不是厂家自己的定制丝印，采用了桥堆整流，07D511K的VDR过压保护，π滤波EMI，芯片恒流，电感器。这得益于smt和大批量采购，否则散买一颗VDR的话，就足够增加一毛钱成本了；用分立元件太多就无法塞到一个几瓦的灯泡里面。看来这样的芯片挺多的。

最后还有最便宜的方案是用电容降压限流。因为电容不产生有功损耗，而且有一定的交流电阻，所以可以通过计算正好适合led的电流。比如12v/颗*6颗串联。电压72v。电容要承担220-72v=148v。电流如果60mA。则计算出阻抗：148/0.06=2466欧。2466= 1/(2π*50*C) 算得C=1.29uf。这里没考虑流过led的只有半波，不知道是不是这样计算，大家佐证一下。

这种电容降压限流的方案，想起来只用到了交流的半波。利用率还是低。只适合廉价方案。前面两种用IC的方案，第一个IC是有独立整流堆，第二个IC是自带整流堆。都很好利用了全波。

五，如何拆换

首先搞清楚坏没坏，黑点和不亮的就是坏了。坏有两种情况，开路和短路的。开路好说，如果是两个并联，那两个都坏了。如果是短路，无法判定哪一个坏，可以凭肉眼观察和运气先拆一个，有时拆下一个，另外一个还是好的。

然后要测正常的是多少伏的电压。

另外要看pcb板上面印的尺寸比如7030,5730. 适合的尺寸才能焊接上。没有印字就自己测量。

然后区分颜色，一般会多少k的色温。这个是最准的。普通用，颜色大致相同就行，要求不高。

拆要用热焊台或者风枪。因为它有个接地散热的地方在最下面，用烙铁就拆不下来。当然有时候连风枪也很难拆下来。那个锡可能是太少，怎么也吹不融化。

补充：最近修了客厅的水晶吊灯，这个灯功率比较大，有12颗*8白灯+12颗*8的黄光+10颗*4的黄光（四周）。这个灯白灯一颗也没坏（质量还行）。而黄光烧坏了有30颗左右。通过维修发现有短路的，有开路的。有铜箔断路的。有可能这个灯设计有问题。黄灯质量差或者设计电流过大。这个黄光灯串在串联回路彻底断开前，就已经烧短路了很多颗。还有种就是怎么都拆不下来，最后吹热了用尖嘴钳夹断，然后用镊子使劲拨，才弄下来，就算对准剩余的锡吹，也不怎么融化。不知道是锡的质量问题还是长期过热造成的。还遇到一颗，开电源闪烁然后停止工作的，用热风枪吹热发现不亮，温度降低后又能点亮的，换了就正常了。

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LED现在随处可见，你真的了解了吗？